반도체 기판 삼성전자 하이닉스 공정 pcb Plating 반도체공정 도금 copper sk substrate Chemical 면접 8대공정 Process 기판공정 electron 삼전 Cu 삼성전기 science PNL semiconductor 동도금 금도금 Drill 금속배선공정 section SEM 삼성 전기동도금 무전해 Doping Hole void 면접대비 defect Circuit Physics lamination 검사공정 coreless mol 무전해금도금 전해도금 reaction microscope scanning 표면처리 Hynix unit Core DRY PRE TEM 구리 film SIP 엘지 검사 BEOL 도금공정 fccsp additive Electroless Mechanical inspection Etching 산화공정 반도체8대공정 lay 산화 pkg Bubble 금속 Catalyst 드릴 Material BGA up SCM Laser product 구매 desmear 텅스텐플러그 전해동도금 화학동도금 드릴공정 cored 금속공정 FCBGA Oxidation CHEM 무전해동도금 화학동 주사전자현미경 epoxy lattice Beam 공정기술 Dimple MOSFET cathode 전자빔 Pad 전기동 SR Machine mold depth SFA Area Supply resin Wet treatment Bump Part CMP SPA flip Step formation cost current KPI SCAN chip 실리콘 PPA mode point CO2 Dio 텅스텐 condition BIT VIA main Dummy effect package 현미경 LAB Pattern CSP LG전자 현대 type overfill leveler akali degreasing conditioner dioxide registation clad prepreg verified cled via hole ball grid sectioning plab diameter 프레스톤방정식 removal rate channeling anisotropic implantation compressive 격자상수 에피택시성장 에피택시 juction pn juction 산화속도 다마신 공정실습 구리배선공정 구리배선 hillock 접합스파이킹 옴접촉 오믹컨택트 실리사이드 재고회전일수 입고계획준수율 판매계획준수율 수요예측정확도 Leadtime 구매직무 출하품질보증 출하품질 OQA Expensive SR공정 solder 회로공정 wirebonding fcbfa rectangular Silicide 도핑공정 degradation Sputtering deposition 후공정 OSAT layup Roughness contain auxiliary 압축응력 contamination billinare 응력 모스펫 BVH specify 이동도 reduce Punching ALD Spindle Healthy density Fabless PMOS 양산기술 CVD 습식산화 건식산화 RTR 취준 레이업 건식 facility forming 적층 purpose Thickness Inductance OSP 취준생 반도 스퍼터링 anode measure silicon improve 이온 below Explore base Carrier Learn 파운드리 Etch allow polishing Accelerator 전처리 recommend Mechanism annealing Generation melamine width 면접준비 4M conductivity GAS 전해 Epi 격자 coverage separation concentration Lower Cross section Foil p형 n형 DMD Small 습식 Vacuum Treat Well Rich inner PVD ION Richer damage Electric Equipment 불소 remove platinum EM Size Layer bonding Heat RE Series 전압 role 섹션 Fragile 품질 deposit growth limit Exposure post ground cross weight coin combination WITH Development stack DOE 품질보증 몰드 CNC graph 전자 formula technique 전류 electro SHAPE 채널 Cover sm mask carbon MOS Agent Plasma connection method 양산 CL Surface Crystal in METAL Thin ccl 팹리스 simple resist dual Glass health square Principle 회로 MIRROR blind o2 support Component Water HIGH 아크릴 POWER inter 실습 temperature Scale AU 엘지전자 go back Board Next PD array happy good CREATE acid SI micro Money 압축 start cleaner IVH low ER Value backup Term System Crack PT Mix 배터리 management Source 취업 GE photo