반도체 8대 공정 - 산화공정 (Oxidation) (4)
이번 시간에는 건식산화와 습식산화의 비교로 시작해 보겠습니다. 건식산화 공정은 산화 속도가 느리지만 절연막 품질이 습식산화막 대비 우수하기 때문에, 고품질의 얇은 산화막이 필요한 경우에는 건식산화 공정을 사용합니다. 반면 두꺼운 산화막이 필요한 경우에는 습식산화 공정을 사용합니다. 습식산화막의 특성을 개선하기 위해 짧은 건식산화 공정을 습식산화 공정의 앞, 뒤에 추가하는 Dry-Wet-Dry의 3단계 산화공정도 보편적으로 사용하고 있습니다. 속도 : 습식 > 건식 품질 : 건식 > 습식 두께 : 습식 > 건식 Si의 산화 공정 F1 : 산화제가 산화막 표면에 도달하고 산화막에 용해되는 과정 F2 : 산화막을 통해 산화제가 확산하는 과정 F3 : 실리콘 표면에 도달한 산화제가 실리콘과 반응하여 실리콘 산화..
2023.05.08