기판 전해 금도금 (2) & SOP 공정

기판 전해 금도금의 세부 Process와 SOP 공정에 대해서 알아보겠습니다. 기판 전해 금도금 세부 Process Acid Cleaner - Soft Etching - Ni Plating - Au Plating Acid Cleaner (산세) : 계면활성제 약품 성분으로, Cu 표면의 유기/무기 불순물을 제거합니다. Soft Etching : Cu 표면의 산화막을 제거하고 Cu 표면 조도를 최적화합니다. Ni Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 고전류를 인가하여 노출된 Cu 표면에 Ni Layer를 형성합니다. 하지 금속(Cu)의 확산 방지와 안정적인 Wire Bonding성 확보를 위한 Hardness의 최적화를 위한 목적입니다. Au Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 ..

2023.01.01