기판의 후공정인 검사 공정에 대해서 알아보겠습니다. 1. Product in PKG BU 1) Memory Card (1) MMC (RS/HS/micro) (2) SD (mini/micro) (3) xD and diverse card - 2 ~ 4 Layer - Flat surface (SCF) - Various finish plating (Hard/Soft/ENIG/Tin) 2) PBGA & FBGA (1) ASIC (2) Flash Memory (3) MCP - 2 ~ 6 Layer - 1-2-1 Build up - Bus-less wire-bond 3) CSP, FCCSP (1) CSP (2) FC + W.B type (3) Fine Bump Pitch - n-n-n Layer (n=2~6) - T..

반도체 8대 공정에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 8대 공정 포토 - Etch - 박막 - 금속 배선 - 산화 - Doping - CMP - 세정 Photolithography : 원하는 회로 설계를 만들어 놓은 마스크라는 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술 공정 3요소 빛 : 자외선, 극자외선 마스크 : 자외선이 잘 통과하는 석영 유리판에 자외선을 차단하는 차단막으로 반도체 회로 패턴을 만들어 놓은 것 PR(감광제) : 특정 파장의 빛을 조사하면 빛과 반응하여 화학 구조가 바뀌게 되고, 빛을 받은 부분 또는 받지 않은 부분이 현상액에 녹는 특성이 있음 공정 순서 표면처리(HDMS) - 스핀 코팅(PR 도포) - Soft Bake - 정렬(Align) 및 노광(Expos..