기판 SR 공정 (1)
기판 SR 공정의 목적, 세부 공정, DFSR 등에 대해 알아보겠습니다. SR 공정 외층 회로 형성이 완료된 제품에 Solder Resist 잉크를 부착시킨 후 필요로 하는 부위만 잉크가 남을 수 있도록 UV 빛을 사용하여 노광 하고, 현상 공정을 거쳐서 제품에 잉크를 coating 시키는 공정 목적 - 회로 보호 및 산화 방지 - 회로 간의 전기적인 short 불량 방지 및 절연 안정성 유지 - 부품 실장 시 부품 실장 제외 부분의 solder 부착 방지 SR 세부 공정 SR 전처리(pretreatment) - DFSR 진공밀착 - SR 노광(exposure) - SR 현상(development) - SR 최종 경화(Post Cure) SR 전처리(pretreatment) 목적 - 제품 표면의 이물 제..
2022.11.03