지난 시간에는 기판 검사 공정의 세부 공정 중 ET (Electronic Test, 전기 검사)에 대해서 자세히 알아보았습니다. 이번 시간에는 이후 공정들에 대해 자세하게 알아보도록 하겠습니다. 3D AFVI (3 dimensional Auto Final Visual Inspection) 공정의 정의 : PCB unit 내의 Bump 영역을 광학 scan하여 Bump의 height, diameter, surface quality를 검사하는 공정. Defect ability : Metal defects, SR defects 3D AFVI machine : 표면 Scan을 통한 Bump의 height, diameter, surface quality를 검출합니다. VRS (Verification Re-insp..

지난 시간에는 기판 검사 공정의 개요와, 간단한 세부 공정에 대해 알아보았습니다. 오늘은 지난 시간에 이어서 기판 검사 공정의 세부 공정에 대해 더 알아보겠습니다. ET (Electronic Test, 전기 검사) 공정의 정의 - Open / Short inspection : PCB 회로에 전압과 전류를 인가하여 회로 Open 및 Short를 검출하는 전기 검사 공정 검사 설비에 따라 Jig type과 FPT type으로 나뉘며, 검사 방식에 따라 2 wire와 4 wire 방식으로 나뉨. Normal type process와 SOP type process에서 모두 가장 첫번째 검사 공정에 해당함. ET (Electronic Test, 전기 검사) 공정의 분류 1) dedicate type (Jig ty..

오늘은 기판 검사 공정의 세부 공정에 대해 알아보겠습니다. PKG inspection process flow chart Normal process ET(Electronic Test) : Open / Short inspection AFVI(Automatic Final Visual Inspection) with VRS : Surface inspection. AFVI는 M/C scan, VRS는 Human confirm FVI(Final Visual Inspection) : Necked eye inspection (use the microscope) Marking : Defect unit marking, Laser marking Rince : Final rinse (use the D/I water) Auto ..

기판의 후공정인 검사 공정에 대해서 알아보겠습니다. 1. Product in PKG BU 1) Memory Card (1) MMC (RS/HS/micro) (2) SD (mini/micro) (3) xD and diverse card - 2 ~ 4 Layer - Flat surface (SCF) - Various finish plating (Hard/Soft/ENIG/Tin) 2) PBGA & FBGA (1) ASIC (2) Flash Memory (3) MCP - 2 ~ 6 Layer - 1-2-1 Build up - Bus-less wire-bond 3) CSP, FCCSP (1) CSP (2) FC + W.B type (3) Fine Bump Pitch - n-n-n Layer (n=2~6) - T..

기판 전해 금도금의 세부 Process와 SOP 공정에 대해서 알아보겠습니다. 기판 전해 금도금 세부 Process Acid Cleaner - Soft Etching - Ni Plating - Au Plating Acid Cleaner (산세) : 계면활성제 약품 성분으로, Cu 표면의 유기/무기 불순물을 제거합니다. Soft Etching : Cu 표면의 산화막을 제거하고 Cu 표면 조도를 최적화합니다. Ni Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 고전류를 인가하여 노출된 Cu 표면에 Ni Layer를 형성합니다. 하지 금속(Cu)의 확산 방지와 안정적인 Wire Bonding성 확보를 위한 Hardness의 최적화를 위한 목적입니다. Au Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 ..

기판 표면처리 공정 중 무전해가 아닌 전해 금도금에 대해서 알아보겠습니다. 표면처리 : Chip connection 영역의 부식 방지와 안정적인 wire bonding 및 soldering 성능을 부여하기 위한 기술 표면처리 종류 : 전해 금도금 / 무전해 금도금 / 유기막 형성 방식 Soft Au (Electrolytic Ni/Au plating) 장점 : SBJ 및 W/B 특성이 매우 우수함 단점 : 높은 금도금 두께로 인해 공정 단가가 높음 OSP (Organic solderablity preservative) 장점 : 생산성이 뛰어나고 경제성이 매우 우수함 단점 : W/B에 부적합하며 내열성이 약함 ENIG (Electroless Ni Immersion Gold) 장점 : SBJ 특성과 경제성이 ..