지난 시간에는 화학 동도금의 목적과 원리, 세부 공정 중 cleaner/conditioner까지 알아보았습니다. 이번 시간에는 다음 세부 공정인 soft-etching부터 알아보겠습니다. 화학 동도금 세부 공정 cleaner/conditioner - soft etching - pre dip - catalyst - reducer - electroless copper soft-etching - 동박 표면의 산화막 제거 및 조도 형성, 밀착력 향상 - 동박 면 위의 conditioning agent 제거 - positive charge(+) 부여 - SPS type과 과수(H2SO4 / H2 O2) type이 있음 과수(H2SO4/H2 O2) type chemical mechanism Cu + H2O2 + 2..

오늘은 무전해 동도금, 화학 동도금에 대해 알아보겠습니다. 그전에 동도금 공정의 세부 공정을 가볍게 리마인드 하겠습니다. 디스미어 : 레이저 가공 시 발생한 smear를 제거하고 홀 속 cleaning을 함 화학 동도금 : 층간 전기적 연결을 위해 생성된 홀에 화학반응으로 Cu 피막을 입혀 전도성을 부여함 전기동 도금 : 화학 동도금에서 형성된 Thin Cu를 전기동도금을 이용하여 성장시켜 reliability를 부여함 그러면 화학동도금에 대해 자세하게 알아보겠습니다. 화학동도금 (무전해 동도금) - 전기를 사용하지 않고 환원제인 포르말린을 Pd 촉매에 화학적으로 환원시켜 구리 이온을 석출 하는 것 - 초기에는 부도체 표면에 전도성을 부여하는 목적으로 사용 - 드릴을 통해 형성된 홀을 동도금시켜 층간의 ..