In the previous session, we explored the detailed processes of the substrate lamination procedure up to lay-up. In this session, let's delve into the subsequent detailed processes. Detailed Processes: Chemical Treating (Chemical Treating) - Lay-up Materials - Hot Press - Measuring Product Thickness - Product Separation (PNL Separation) Note: The PNL separation process is applicable only to the C..

Today, we will learn about substrate lamination processes. Lamination process refers to the shaping and curing of inner core and raw materials (Prepreg, Copper Foil) according to a stacked structure for the production of multilayer package substrates. Detailed process: Lamination Preprocessing (Chemical Treating) - Lay-up Materials - Hot Press - Thickness Measurement - Product Separation (PNL Se..

지난 시간에는 기판 적층 공정의 세부 공정 중 레이업까지 알아보았습니다. 이번 시간에는 그 이후 세부 공정에 대해 알아보겠습니다. 세부 공정 적층 전처리(Chemical Treating) - 레이업(Lay-up Materials) - 프레스(Hot Press) - 두께 측정(Measuring Product) - PNL 분리(Product Separation) 단, PNL 분리 공정은 Coreless Type에만 적용됩니다. 적층 Press (Hot Press_Lamination) : 다층 구조로 Stack된 제품을 Press 설비의 열과 압력을 이용하여 성형시키는 공정입니다. hot press와 cold press가 있지만, cold press는 압력을 주지 않으며, 순수하게 제품의 열을 식히는 역할만 ..

지난번에는 다양한 기판들에 대해 알아보았습니다. 이번 시간에는 우선 기판 용어에 대해 알아보고, 다양한 기판들 중 SiP 기판에 대해 자세히 알아보겠습니다. PKG (Package) 반도체 칩 (Die)를 Substrate와 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 회로를 보호하는 기술입니다. Chip의 개수, 결합 구조에 따라 Single Chip Package(Wire-Bonding, Flip-Chip), Multi Chip Package(Flip-Chip), Package on Package(POP), System in Package 등으로 구분합니다. Wire-Bonding vs Flip Chip Wire-Bonding과 Flip Chip 방식을 비교해보겠습니다. Wire-Bonding - 저비용 -..