1. BGA (Ball Grid Array) A type of substrate where solder balls are used to mount on the surface. It connects the PCB and the main board (motherboard) using solder balls and the chip and PCB are connected using wire bonding. Depending on the material used, there are variations like PBGA (Plastic), CBGA (Ceramic), TBGA (Tape), and Metal (Lead Frame) PGB. 2. FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) FCBGA..

기판 전해 금도금의 세부 Process와 SOP 공정에 대해서 알아보겠습니다. 기판 전해 금도금 세부 Process Acid Cleaner - Soft Etching - Ni Plating - Au Plating Acid Cleaner (산세) : 계면활성제 약품 성분으로, Cu 표면의 유기/무기 불순물을 제거합니다. Soft Etching : Cu 표면의 산화막을 제거하고 Cu 표면 조도를 최적화합니다. Ni Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 고전류를 인가하여 노출된 Cu 표면에 Ni Layer를 형성합니다. 하지 금속(Cu)의 확산 방지와 안정적인 Wire Bonding성 확보를 위한 Hardness의 최적화를 위한 목적입니다. Au Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 ..

반도체 기판에는 다양한 종류가 있습니다. 오늘은 다양한 기판에 대해 알아보겠습니다. CSP (Chip Scale Package) CSP는 모바일용 전자제품에 활용됩니다. size가 작아 design 밀집도가 향상되고 단위 면적당 I/O 수가 큰 것이 특징입니다. Chip을 쌓아서 고밀도를 구현합니다. Chip이 차지하는 면적이 전체 Package의 80% 이상을 차지합니다. FCCSP (Flip Chip - Chip Scale Package) Chip과 PCB를 wire bonding이 아니라 bump를 이용해 연결한 CSP로, high frequency application에 활용됩니다. Chip과 PCB를 bump로 연결한 후, Chip과 PCB 사이를 절연재(underfill)로 채워 보호합니다. ..