CO2 Laser Process A processing step within the package substrate process for implementing via holes. The layer-to-layer connection via holes are formed by controlling the beam power of the laser equipment. CO2 Laser Equipment Setup CO2 Laser equipment is divided into an oscillator, optical path, and processing unit. Galvano Mirror Configuration Galvano consists of mirrors and F-theta lenses. Gal..

Today, we will learn about the types of defects in CNC drilling and the CO2 laser process for implementing via holes. Defect Types in Drill Process Drill Eccentricity Cause: Board flex abnormality / Run-out, equipment misalignment / Foreign particles on board surface Defect Effect: Inner-layer short / Outer-layer open / Reliability issues Odd Drill Cause: Drill calibration misalignment / Stackin..

Types of Drilling Processes Single Pass Drill: The conventional method of drilling holes in PCBs where a bit passes through the PCB once to create a hole. Step Drill: A method to minimize bit breakage, where initially about 1/2 or 1/3 of the PCB is drilled and then the remaining portion is drilled to create the hole. Mainly used for thicker products. Double Drill: A method to enhance bit durabil..

Today, we will learn about the substrate drilling process. Drilling Process: This process involves machining PTH (Plating Through Hole) for interlayer circuit connection and NPTH (Non Plating Through Hole) for reference points and fixture assembly on the stacked panels. Purpose: Machining reference points for the product after lamination. Creating holes for interlayer electrical connections. Mac..

오늘은 CNC Drill 불량 유형과, CO2 laser 공정에 대해 알아보겠습니다. Drill 불량 유형 드릴 편심 원인 : Board 신축 이상 / Run-out, 설비 위치 정도 결함 / Board 표면 이물 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 오드릴 원인 : 드릴 보정 Miss / stacking 반대 / 드릴 설비 원점 틀어짐 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 Hole Burr 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effect : 도금 신뢰성 불량 / Void / 부품 삽입 불가 홀 막힘 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effec..

지난 시간에 이어서 기판 드릴 공정에 대해 계속 알아보겠습니다. Drill 가공 1. Drill 가공의 원리 - Stack된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Throung Hole)을 가공하는 공정 - CNC(Computer Numerical Control) Drill 가공은 컴퓨터 등과 같은 자동화 장치를 사용하여 X, Y, Z축의 이동을 고도화된 정밀도로 Data상 지정된 좌표에 가공되도록 제어하는 가공 설비 - Spindle에 삽입된 Bit의 회전력을 사용하여 지정된 위치에 Hole을 가공함 2. Drill key factor - Spindle Run-out : Bit의 회전에 의해 발생되는..