substrate(11)
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Plating process (12)
Defects and Causes Analysis (Troubleshooting): Nodule Dimple Void Overfill Pit and pinhole Bridging phenomenon Whisker growth Large arc rate Burning phenomenon Plating film cracking Non-uniform plating film Nodule Defect: Low additive concentration -> Increase additive concentration. High additive concentration -> Dummy plating / Activated carbon filter treatment. When the additive concentration..
2023.12.11 -
Stacking process (4)
The key terms of the pressing process are as follows: Heating Rate: This refers to the speed at which heat is raised over a certain period. It is necessary for prepreg forming since heat is required for the process. 1st Step Heat: This is the point where actual prepreg forming occurs. The temperature at this point is determined using viscosity data. Appropriate pressure should be applied at this..
2023.09.28 -
Types of Cross Section (1)
Substrate sectioning can be classified into three types based on the mold type, sectioning purpose, etc. Let's explore this and also look into p-lab as a side note. 1. Point Section A point section involves sectioning only up to a specific point. For example, it's often used to observe defects caused by foreign particles, such as bump defects or pinhole defects, on the substrate. The mold for a ..
2023.08.28 -
기판 SR 공정 (1)
기판 SR 공정의 목적, 세부 공정, DFSR 등에 대해 알아보겠습니다. SR 공정 외층 회로 형성이 완료된 제품에 Solder Resist 잉크를 부착시킨 후 필요로 하는 부위만 잉크가 남을 수 있도록 UV 빛을 사용하여 노광 하고, 현상 공정을 거쳐서 제품에 잉크를 coating 시키는 공정 목적 - 회로 보호 및 산화 방지 - 회로 간의 전기적인 short 불량 방지 및 절연 안정성 유지 - 부품 실장 시 부품 실장 제외 부분의 solder 부착 방지 SR 세부 공정 SR 전처리(pretreatment) - DFSR 진공밀착 - SR 노광(exposure) - SR 현상(development) - SR 최종 경화(Post Cure) SR 전처리(pretreatment) 목적 - 제품 표면의 이물 제..
2022.11.03 -
기판 드릴 공정 (3)
오늘은 CNC Drill 불량 유형과, CO2 laser 공정에 대해 알아보겠습니다. Drill 불량 유형 드릴 편심 원인 : Board 신축 이상 / Run-out, 설비 위치 정도 결함 / Board 표면 이물 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 오드릴 원인 : 드릴 보정 Miss / stacking 반대 / 드릴 설비 원점 틀어짐 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 Hole Burr 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effect : 도금 신뢰성 불량 / Void / 부품 삽입 불가 홀 막힘 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effec..
2022.11.03 -
기판 드릴 공정 (2)
지난 시간에 이어서 기판 드릴 공정에 대해 계속 알아보겠습니다. Drill 가공 1. Drill 가공의 원리 - Stack된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Throung Hole)을 가공하는 공정 - CNC(Computer Numerical Control) Drill 가공은 컴퓨터 등과 같은 자동화 장치를 사용하여 X, Y, Z축의 이동을 고도화된 정밀도로 Data상 지정된 좌표에 가공되도록 제어하는 가공 설비 - Spindle에 삽입된 Bit의 회전력을 사용하여 지정된 위치에 Hole을 가공함 2. Drill key factor - Spindle Run-out : Bit의 회전에 의해 발생되는..
2022.11.02