오늘은 CNC Drill 불량 유형과, CO2 laser 공정에 대해 알아보겠습니다. Drill 불량 유형 드릴 편심 원인 : Board 신축 이상 / Run-out, 설비 위치 정도 결함 / Board 표면 이물 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 오드릴 원인 : 드릴 보정 Miss / stacking 반대 / 드릴 설비 원점 틀어짐 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 Hole Burr 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effect : 도금 신뢰성 불량 / Void / 부품 삽입 불가 홀 막힘 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effec..

지난 시간에 이어서 기판 드릴 공정에 대해 계속 알아보겠습니다. Drill 가공 1. Drill 가공의 원리 - Stack된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Throung Hole)을 가공하는 공정 - CNC(Computer Numerical Control) Drill 가공은 컴퓨터 등과 같은 자동화 장치를 사용하여 X, Y, Z축의 이동을 고도화된 정밀도로 Data상 지정된 좌표에 가공되도록 제어하는 가공 설비 - Spindle에 삽입된 Bit의 회전력을 사용하여 지정된 위치에 Hole을 가공함 2. Drill key factor - Spindle Run-out : Bit의 회전에 의해 발생되는..

오늘은 기판 드릴 공정에 대해 알아보겠습니다. 드릴 공정 Stack 된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Through Hole)을 가공하는 공정 목적 - 적층 후 제품의 기준점 가공 - 층간 전기적 도통을 위한 Hole 가공 - 기구품 조립을 위한 기구 Hole 가공 세부 공정 - X-ray Guide Drill : 내층에 형성된 기준점 Target을 X-ray 투시/인식하여 가공 - Trimming : 제품 외곽을 지정된 size에 맞게 재단 - Stacking : Drill 작업을 위해 부자재와 지정된 수량의 제품을 고정 - Drilling : Stack 된 제품에 Hole을 가공 Drill ..