반도체 8대 공정 (4) - 금속 배선 공정 - BEOL 공정 - EM

지난 시간에는 금속 배선 공정 BEOL 공정의 접합 스파이킹(Junction spiking)에 대하여 알아보았습니다. 이번 시간에는 EM(Electro-migration)에 대하여 알아보겠습니다. 2. Electro-migration (EM) 알루미늄 배선은 소자의 도선 역할을 하면서 신호의 이동에 따라 전류가 흐르게 되는데, 스케일이 계속 줄어들면서 배선의 너비와 폭도 줄어들게 되었습니다. 그러면서 단위 면적당 흐르는 전류의 밀도가 높아지게 되는데, 전자의 흐름에 따른 원자와의 충돌에 의해 원자의 이동이 발생합니다. 원자의 이동은 주로 결정립계(grain boundary)를 통해 일어나게 되고, 원자가 이동하기 전 원래 있던 공간에 Void가 생기게 되고 반면에 이동한 원자가 쌓이게 되는 영역에는 힐록..

2023.02.10