이번 시간에는 금속 배선 공정의 Cu 전해 도금 (Electroplating) 공정에 대하여 알아보겠습니다. 구리는 전기전도도가 매우 높은 물질로, 전기적인 특성이 우수합니다. 반도체에서도 소자와 소자 간 연결을 위해 도선이 필요한데, 과거에는 알루미늄(비저항 2.66)을 사용하였으나 소자가 미세화되고 scale down이 진행되면서, 배선의 저항이 증가됨에 따라 신호의 지연 현상이 나타나게 되어 구리(비저항 1.67) 공정으로의 전환이 필요하게 되었습니다. 하지만 구리 배선공정에서 기존의 방법으로 증착 후 패턴을 에치하는 경우 물질이 잘 제거되지 않는 특성을 보입니다. 식각은 챔버 내에서 반응에 의해 반응물과 부산물이 형성되고 이것들이 휘발되어 제거되는 것을 이용하는 것인데, 식각 공정 시 반응을 위해..

기판 전해 금도금의 세부 Process와 SOP 공정에 대해서 알아보겠습니다. 기판 전해 금도금 세부 Process Acid Cleaner - Soft Etching - Ni Plating - Au Plating Acid Cleaner (산세) : 계면활성제 약품 성분으로, Cu 표면의 유기/무기 불순물을 제거합니다. Soft Etching : Cu 표면의 산화막을 제거하고 Cu 표면 조도를 최적화합니다. Ni Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 고전류를 인가하여 노출된 Cu 표면에 Ni Layer를 형성합니다. 하지 금속(Cu)의 확산 방지와 안정적인 Wire Bonding성 확보를 위한 Hardness의 최적화를 위한 목적입니다. Au Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 ..

기판 표면처리 공정 중 무전해가 아닌 전해 금도금에 대해서 알아보겠습니다. 표면처리 : Chip connection 영역의 부식 방지와 안정적인 wire bonding 및 soldering 성능을 부여하기 위한 기술 표면처리 종류 : 전해 금도금 / 무전해 금도금 / 유기막 형성 방식 Soft Au (Electrolytic Ni/Au plating) 장점 : SBJ 및 W/B 특성이 매우 우수함 단점 : 높은 금도금 두께로 인해 공정 단가가 높음 OSP (Organic solderablity preservative) 장점 : 생산성이 뛰어나고 경제성이 매우 우수함 단점 : W/B에 부적합하며 내열성이 약함 ENIG (Electroless Ni Immersion Gold) 장점 : SBJ 특성과 경제성이 ..

밀림 현상 1. DFR 밀착 불량 -> DFR 공정의 재검토 2. 전처리의 오류 -> 전처리 조건 변경 : DFR의 밀착성이 나쁘거나 전처리가 너무 강하면 DFR 상승(들뜸)이 발생해 그 부분의 도금이 분리됩니다. 3. 막의 두께가 두꺼움 -> 전류 설정 변경 : 막의 두께가 두꺼우면 도금이 DFR을 넘어서는 들뜸 현상이 발생합니다. 4. 차폐판의 조정 불량 -> 장치 수리 : 차폐 효과가 약한 부분의 도금 막의 두께가 두꺼워져 들뜸 현상이 발생합니다. 혹 발생 (돌출 부위) 1. 전처리의 오류 -> 전처리 액의 농도 조정 및 재건욕 2. 기판의 더러움 -> 기판 제조 공정의 재검토 : 기판이 더러우면 화학동과 전기 구리 피막의 밀착성이 악화되는 원인이 됩니다. Large arc rate 1. 구리 농도..