지난 시간까지 금속 배선 공정 중 MOL 공정에 대하여 알아보았습니다. 오늘은 BEOL 공정에 대하여 알아보겠습니다. MOL : 소자에 금속-반도체 접합과 그 위의 컨택트 플러그를 만드는 공정 BEOL (Back End of Line) 공정 반도체 공정의 후반에는 각각의 소자와 연결된 컨택트 플러그를 원하는 기능을 수행하는 칩으로서의 회로 연결 공정을 하게 됩니다. 주로 금속을 이용하여 설계 목적에 맞게 배선을 하는 공정입니다. 여기서 사용하는 금속은 저항이 낮아야 하며, 열적 물질적 안정성을 가지고 있어야 합니다. 이러한 특징을 잘 만족시키는 물질이 알루미늄(Al)입니다. 알루미늄은 비저항이 2.66으로 은(1.59)에 비해 크긴 하지만, 가격적인 측면이나 녹는점이 낮고 산화물을 형성하기 좋은 물질적 ..

오늘은 지난 시간에 이어 MOL 공정의 실리사이드(Silicide) 공정에 대하여 자세히 알아보겠습니다. 실리사이드 공정 1. 산화물 절연막을 증착한 후 컨택트가 만들어질 공간에 패턴을 형성하고 에치 공정으로 트렌치를 만들어줍니다. 2. 메탈 - 반도체 접합을 위해 티타늄을 PVD 방법으로 증착시킵니다. 경우에 따라서는 실리콘 기판의 자연산화막을 제거하기 위해 RF에치(스퍼터링 에치) 공정을 진행한 후 in-situ(in-situation, 진공 상태를 유지한 상태에서 다음 공정을 바로 진행하는 것)로 티타늄을 증착시킵니다. 금속을 PVD 방법으로 증착하는 이유는 순수한 금속이 증착되어야 접촉 저항을 낮게 형성할 수 있기 때문인데, 최근에는 컨택트 트렌치 사이즈가 급격히 작아지면서 PVD로 적용하면 ov..

(2)에서 박막 공정에 대해서 알아보았고, 오늘은 금속 배선 공정에 대해서 알아보겠습니다. - 실리콘에 소자(트랜지스터나 다이오드, 캐패시터)를 만드는 FEOL(Front End of Line) 단계 - 소자에 금속-반도체 접합과 그 위의 컨택트 플러그를 만드는 MOL(Middle of Line) 단계 - 각 소자의 단자에 연결된 플러그를 배선하여 설계한 목적대로 연결시키고 기능할 수 있도록 만드는 BEOL(Back End of Line) 이 중 MOL(Middle of Line) 단계와 BEOL(Back End of Line) 단계가 금속 배선 공정에 해당함 금속 배선 공정 정의 - 회로 패턴에 따라 금속선을 연결하는 공정 - 각 소자가 연결되어 기능을 수행할 수 있게 해 줌 - 각 층(layer)의 ..