기판 전해 금도금의 세부 Process와 SOP 공정에 대해서 알아보겠습니다. 기판 전해 금도금 세부 Process Acid Cleaner - Soft Etching - Ni Plating - Au Plating Acid Cleaner (산세) : 계면활성제 약품 성분으로, Cu 표면의 유기/무기 불순물을 제거합니다. Soft Etching : Cu 표면의 산화막을 제거하고 Cu 표면 조도를 최적화합니다. Ni Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 고전류를 인가하여 노출된 Cu 표면에 Ni Layer를 형성합니다. 하지 금속(Cu)의 확산 방지와 안정적인 Wire Bonding성 확보를 위한 Hardness의 최적화를 위한 목적입니다. Au Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 ..

지난 게시물 기판 표면처리 공정 (2)에서는 표면처리의 종류까지 알아보았습니다. (무전해 금도금, HSAL, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, Hard Gold, Soft Gold) 무전해 금도금부터 다시 보도록 하겠습니다. 무전해 금도금 원리 : 금속 이온을 수용액 상태에서 석출 시키는 방법으로, 외부로부터 어떠한 전기를 사용하지 않고 자기 촉매 방법에 의해 목적된 금속을 도금하는 방법입니다. 무전해 도금은 크게 치환 도금(비촉매형 화학 환원 도금)과 화학 환원 도금(자기 촉매형 화학 환원 도금)으로 나눌 수 있습니다. 치환 도금 (비촉매형 화학 환원 도금) 황산동 용액에 금속 철편을 넣으면 표면이 용해하며 Cu가 치환됩니다. 이는 이온화 경향에 의한 전자의 이동으로,..

(1)에 이어서 표면처리 종류 중 하나인 OSP부터 이어서 알아보겠습니다. 3) OSP (Organic Solderability Preservative) : OSP는 Imidazole계, Benzotriazole계, Benzimidazole계 등의 유기물(organic material)을 Pad나 Hole의 Cu와 치환 반응시켜 보호 피막을 형성하는 방식입니다. 대표적으로 수용성 Pre-flux 공법이 있습니다. 장점 - 고른 coating 두께 유지가 가능합니다. - Benzimidazole계는 비교적 타 계열(Imidazole계, Benzotriazole계)보다는 향상된 내열성을 갖습니다. - 표면처리 공법 중 Cost가 가장 낮습니다. 단점 - Imidazole계나 Benzotriazole계는 부품..

기판 표면처리 공정은 SR이 완료된 제품에 적용하는 공정입니다. 표면처리는 부품 실장과 밀접한 관련이 있습니다. 표면처리에서는 다음에 대해 알아보겠습니다. - 표면처리의 개념 - 표면처리의 종류 및 특징 - 대표적인 표면처리인 무전해 금도금 - 무전해 금도금의 세부 Process - 무전해 금도금 공정의 불량 유형 표면처리 금속의 표면이나 비금속의 표면에 다른 금속 또는 비금속을 사용하여 내마모성, 내열성, 내식성, 전기전도성, Soldering 등의 기능 향상과 광택 부여 등 장식성 향상을 목적으로 피막을 만드는 처리입니다. 제품군에 따라 표면처리를 간단하게 구분해보면 다층 기판(MLB-HDI 제품 포함)에 적용되는 표면처리와 BGA 제품에 적용되는 표면처리로 나누어 볼 수 있습니다. 표면처리 1. F..