SiP Next, let's take a detailed look at the SiP approach. SiP implements systems that perform various functions by integrating multiple chips (ICs), passive components, and spirals (inductors) on a single substrate. It is used in RF modules for mobile phones and comes in variations like Flip-Chip SiP, Cored & Coreless. SiP is primarily employed in PA modules that amplify signals. A distinctive f..

1. BGA (Ball Grid Array) A type of substrate where solder balls are used to mount on the surface. It connects the PCB and the main board (motherboard) using solder balls and the chip and PCB are connected using wire bonding. Depending on the material used, there are variations like PBGA (Plastic), CBGA (Ceramic), TBGA (Tape), and Metal (Lead Frame) PGB. 2. FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) FCBGA..

지난번에는 다양한 기판들에 대해 알아보았습니다. 이번 시간에는 우선 기판 용어에 대해 알아보고, 다양한 기판들 중 SiP 기판에 대해 자세히 알아보겠습니다. PKG (Package) 반도체 칩 (Die)를 Substrate와 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 회로를 보호하는 기술입니다. Chip의 개수, 결합 구조에 따라 Single Chip Package(Wire-Bonding, Flip-Chip), Multi Chip Package(Flip-Chip), Package on Package(POP), System in Package 등으로 구분합니다. Wire-Bonding vs Flip Chip Wire-Bonding과 Flip Chip 방식을 비교해보겠습니다. Wire-Bonding - 저비용 -..

반도체 기판에는 다양한 종류가 있습니다. 오늘은 다양한 기판에 대해 알아보겠습니다. CSP (Chip Scale Package) CSP는 모바일용 전자제품에 활용됩니다. size가 작아 design 밀집도가 향상되고 단위 면적당 I/O 수가 큰 것이 특징입니다. Chip을 쌓아서 고밀도를 구현합니다. Chip이 차지하는 면적이 전체 Package의 80% 이상을 차지합니다. FCCSP (Flip Chip - Chip Scale Package) Chip과 PCB를 wire bonding이 아니라 bump를 이용해 연결한 CSP로, high frequency application에 활용됩니다. Chip과 PCB를 bump로 연결한 후, Chip과 PCB 사이를 절연재(underfill)로 채워 보호합니다. ..