Today, we will learn about the types of defects in CNC drilling and the CO2 laser process for implementing via holes. Defect Types in Drill Process Drill Eccentricity Cause: Board flex abnormality / Run-out, equipment misalignment / Foreign particles on board surface Defect Effect: Inner-layer short / Outer-layer open / Reliability issues Odd Drill Cause: Drill calibration misalignment / Stackin..

지난번에는 다양한 기판들에 대해 알아보았습니다. 이번 시간에는 우선 기판 용어에 대해 알아보고, 다양한 기판들 중 SiP 기판에 대해 자세히 알아보겠습니다. PKG (Package) 반도체 칩 (Die)를 Substrate와 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 회로를 보호하는 기술입니다. Chip의 개수, 결합 구조에 따라 Single Chip Package(Wire-Bonding, Flip-Chip), Multi Chip Package(Flip-Chip), Package on Package(POP), System in Package 등으로 구분합니다. Wire-Bonding vs Flip Chip Wire-Bonding과 Flip Chip 방식을 비교해보겠습니다. Wire-Bonding - 저비용 -..