지난 게시물에 이어서 기판 표면처리 공정의 세부 Process에 대해 알아보고, 무전해 금도금 공정의 불량 유형에 대해서 알아보겠습니다. 6. Activator : 무전해 Ni 도금액 중에 Cu 금속을 침적해도 Cu 금속 위로 Ni 석출은 쉽게 발생하지 않습니다. 그러나, Fe, Co, Ni, Pd, Au 등으로는 쉽게 석출 됩니다. 이들 금속이 석출 반응을 진행시키는 촉매가 되고, 석출 한 Ni가 자기 촉매로써 석출 반응을 진행하도록 하는 역할을 합니다. PCB의 Cu pattern 상에는 Pd를 치환 석출 반응에 의해 석출(부착)시키고, 무전해 Ni을 도금합니다. 7. 무전해 Ni 도금 : Au와 Cu 사이의 확산을 방지할 목적으로 도금됩니다. 금속학적으로 0.5um의 두께가 필요하지만, 일반적으로 ..

무전해 금도금의 세부 공정에 대해 알아보겠습니다. 무전해 금도금 세부 Process Jet 연마 - 탈지 - Cleaning - Soft etching - Pre dip - Activator - 무전해 Ni - 무전해 Au 1. Jet 연마 : SR 전처리에 사용되는 Jet 연마와 동일한 역할을 합니다. Cu 표면의 오염 물질을 제거하고, 유기물 및 산화 피막을 없애는 역할을 합니다. 조도를 형성시켜 밀착력을 상승시키는 역할도 합니다. 2. 탈지 : 제품 표면의 유기 오염물 제거 및 산화막(CuO) 제거, 친수성을 부여하여 이후 공정의 Soft etching이 균일하게 이루어질 수 있도록 합니다. 종류 - 산성 탈지제 : PSR 잉크에 영향이 적습니다. Cu 표면의 산화막 제거로 활성화, 탈지 후 중화 ..

(1)에 이어서 표면처리 종류 중 하나인 OSP부터 이어서 알아보겠습니다. 3) OSP (Organic Solderability Preservative) : OSP는 Imidazole계, Benzotriazole계, Benzimidazole계 등의 유기물(organic material)을 Pad나 Hole의 Cu와 치환 반응시켜 보호 피막을 형성하는 방식입니다. 대표적으로 수용성 Pre-flux 공법이 있습니다. 장점 - 고른 coating 두께 유지가 가능합니다. - Benzimidazole계는 비교적 타 계열(Imidazole계, Benzotriazole계)보다는 향상된 내열성을 갖습니다. - 표면처리 공법 중 Cost가 가장 낮습니다. 단점 - Imidazole계나 Benzotriazole계는 부품..

기판 표면처리 공정은 SR이 완료된 제품에 적용하는 공정입니다. 표면처리는 부품 실장과 밀접한 관련이 있습니다. 표면처리에서는 다음에 대해 알아보겠습니다. - 표면처리의 개념 - 표면처리의 종류 및 특징 - 대표적인 표면처리인 무전해 금도금 - 무전해 금도금의 세부 Process - 무전해 금도금 공정의 불량 유형 표면처리 금속의 표면이나 비금속의 표면에 다른 금속 또는 비금속을 사용하여 내마모성, 내열성, 내식성, 전기전도성, Soldering 등의 기능 향상과 광택 부여 등 장식성 향상을 목적으로 피막을 만드는 처리입니다. 제품군에 따라 표면처리를 간단하게 구분해보면 다층 기판(MLB-HDI 제품 포함)에 적용되는 표면처리와 BGA 제품에 적용되는 표면처리로 나누어 볼 수 있습니다. 표면처리 1. F..