지난 게시물에 이어서 기판 표면처리 공정의 세부 Process에 대해 알아보고, 무전해 금도금 공정의 불량 유형에 대해서 알아보겠습니다. 6. Activator : 무전해 Ni 도금액 중에 Cu 금속을 침적해도 Cu 금속 위로 Ni 석출은 쉽게 발생하지 않습니다. 그러나, Fe, Co, Ni, Pd, Au 등으로는 쉽게 석출 됩니다. 이들 금속이 석출 반응을 진행시키는 촉매가 되고, 석출 한 Ni가 자기 촉매로써 석출 반응을 진행하도록 하는 역할을 합니다. PCB의 Cu pattern 상에는 Pd를 치환 석출 반응에 의해 석출(부착)시키고, 무전해 Ni을 도금합니다. 7. 무전해 Ni 도금 : Au와 Cu 사이의 확산을 방지할 목적으로 도금됩니다. 금속학적으로 0.5um의 두께가 필요하지만, 일반적으로 ..

무전해 금도금의 세부 공정에 대해 알아보겠습니다. 무전해 금도금 세부 Process Jet 연마 - 탈지 - Cleaning - Soft etching - Pre dip - Activator - 무전해 Ni - 무전해 Au 1. Jet 연마 : SR 전처리에 사용되는 Jet 연마와 동일한 역할을 합니다. Cu 표면의 오염 물질을 제거하고, 유기물 및 산화 피막을 없애는 역할을 합니다. 조도를 형성시켜 밀착력을 상승시키는 역할도 합니다. 2. 탈지 : 제품 표면의 유기 오염물 제거 및 산화막(CuO) 제거, 친수성을 부여하여 이후 공정의 Soft etching이 균일하게 이루어질 수 있도록 합니다. 종류 - 산성 탈지제 : PSR 잉크에 영향이 적습니다. Cu 표면의 산화막 제거로 활성화, 탈지 후 중화 ..

지난 게시물 기판 표면처리 공정 (2)에서는 표면처리의 종류까지 알아보았습니다. (무전해 금도금, HSAL, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, Hard Gold, Soft Gold) 무전해 금도금부터 다시 보도록 하겠습니다. 무전해 금도금 원리 : 금속 이온을 수용액 상태에서 석출 시키는 방법으로, 외부로부터 어떠한 전기를 사용하지 않고 자기 촉매 방법에 의해 목적된 금속을 도금하는 방법입니다. 무전해 도금은 크게 치환 도금(비촉매형 화학 환원 도금)과 화학 환원 도금(자기 촉매형 화학 환원 도금)으로 나눌 수 있습니다. 치환 도금 (비촉매형 화학 환원 도금) 황산동 용액에 금속 철편을 넣으면 표면이 용해하며 Cu가 치환됩니다. 이는 이온화 경향에 의한 전자의 이동으로,..

(1)에 이어서 표면처리 종류 중 하나인 OSP부터 이어서 알아보겠습니다. 3) OSP (Organic Solderability Preservative) : OSP는 Imidazole계, Benzotriazole계, Benzimidazole계 등의 유기물(organic material)을 Pad나 Hole의 Cu와 치환 반응시켜 보호 피막을 형성하는 방식입니다. 대표적으로 수용성 Pre-flux 공법이 있습니다. 장점 - 고른 coating 두께 유지가 가능합니다. - Benzimidazole계는 비교적 타 계열(Imidazole계, Benzotriazole계)보다는 향상된 내열성을 갖습니다. - 표면처리 공법 중 Cost가 가장 낮습니다. 단점 - Imidazole계나 Benzotriazole계는 부품..

오늘은 무전해 동도금, 화학 동도금에 대해 알아보겠습니다. 그전에 동도금 공정의 세부 공정을 가볍게 리마인드 하겠습니다. 디스미어 : 레이저 가공 시 발생한 smear를 제거하고 홀 속 cleaning을 함 화학 동도금 : 층간 전기적 연결을 위해 생성된 홀에 화학반응으로 Cu 피막을 입혀 전도성을 부여함 전기동 도금 : 화학 동도금에서 형성된 Thin Cu를 전기동도금을 이용하여 성장시켜 reliability를 부여함 그러면 화학동도금에 대해 자세하게 알아보겠습니다. 화학동도금 (무전해 동도금) - 전기를 사용하지 않고 환원제인 포르말린을 Pd 촉매에 화학적으로 환원시켜 구리 이온을 석출 하는 것 - 초기에는 부도체 표면에 전도성을 부여하는 목적으로 사용 - 드릴을 통해 형성된 홀을 동도금시켜 층간의 ..