기판 도금 공정 (화학동도금 2)
지난 시간에는 화학 동도금의 목적과 원리, 세부 공정 중 cleaner/conditioner까지 알아보았습니다. 이번 시간에는 다음 세부 공정인 soft-etching부터 알아보겠습니다. 화학 동도금 세부 공정 cleaner/conditioner - soft etching - pre dip - catalyst - reducer - electroless copper soft-etching - 동박 표면의 산화막 제거 및 조도 형성, 밀착력 향상 - 동박 면 위의 conditioning agent 제거 - positive charge(+) 부여 - SPS type과 과수(H2SO4 / H2 O2) type이 있음 과수(H2SO4/H2 O2) type chemical mechanism Cu + H2O2 + 2..
2022.11.10