전기동도금의 mechanism, 첨가제에 대해 알아보겠습니다. 전기동도금 mechanism 도금하고자 하는 제품에 음극을 걸어 Cu를 석출 Soluble anode vs Insoluble anode 비교 Soluble anode - reaction : Cu -> Cu2+ + 2e- - by product : need to management with lever less donate system - cost : cheap - current distribution : poor - anode film issue : sensitive Insoluble anode - reaction : 2H2O -> O2 + 4H+ 2e- - by product : less care for active by product cos..

오늘은 기판 도금 공정 중 전기동도금 공정에 대해 알아보겠습니다. 전기동도금은 화학동도금에서 형성된 Thin Cu를 전기도금을 이용하여 성장시켜 reliability를 부여합니다. 전기동도금 공정 모식도 Cu+ 액 중에 피도금체를 넣고 전자를 공급하여 피도금체에 Cu를 석출 시키는 공정입니다. 화학동도금을 통하여 형성된 전도성 피막 위에 전기를 이용하여 필요한 두께의 동 피막을 형성하고, 전도성 회로의 열 및 전기적 특성을 확보하기 위함입니다. 금속 동피막을 형성하여 전도성 회로의 전기적 기능 및 신뢰성을 확보합니다. 화학동도금이 무전해 동도금이었던 것에 반해, 전기동도금은 전해 동도금입니다. Key point : Cu 증착량은 전류 인가량과 도금 처리 시간에 비례합니다. 전기동 인접 공정 과정 (화학동..