오늘은 기판 도금 공정 중 전기동도금 공정에 대해 알아보겠습니다. 전기동도금은 화학동도금에서 형성된 Thin Cu를 전기도금을 이용하여 성장시켜 reliability를 부여합니다. 전기동도금 공정 모식도 Cu+ 액 중에 피도금체를 넣고 전자를 공급하여 피도금체에 Cu를 석출 시키는 공정입니다. 화학동도금을 통하여 형성된 전도성 피막 위에 전기를 이용하여 필요한 두께의 동 피막을 형성하고, 전도성 회로의 열 및 전기적 특성을 확보하기 위함입니다. 금속 동피막을 형성하여 전도성 회로의 전기적 기능 및 신뢰성을 확보합니다. 화학동도금이 무전해 동도금이었던 것에 반해, 전기동도금은 전해 동도금입니다. Key point : Cu 증착량은 전류 인가량과 도금 처리 시간에 비례합니다. 전기동 인접 공정 과정 (화학동..

오늘은 무전해 동도금, 화학 동도금에 대해 알아보겠습니다. 그전에 동도금 공정의 세부 공정을 가볍게 리마인드 하겠습니다. 디스미어 : 레이저 가공 시 발생한 smear를 제거하고 홀 속 cleaning을 함 화학 동도금 : 층간 전기적 연결을 위해 생성된 홀에 화학반응으로 Cu 피막을 입혀 전도성을 부여함 전기동 도금 : 화학 동도금에서 형성된 Thin Cu를 전기동도금을 이용하여 성장시켜 reliability를 부여함 그러면 화학동도금에 대해 자세하게 알아보겠습니다. 화학동도금 (무전해 동도금) - 전기를 사용하지 않고 환원제인 포르말린을 Pd 촉매에 화학적으로 환원시켜 구리 이온을 석출 하는 것 - 초기에는 부도체 표면에 전도성을 부여하는 목적으로 사용 - 드릴을 통해 형성된 홀을 동도금시켜 층간의 ..