기판 (CSP, FCCSP, PBGA, FCBGA, SIP)

반도체 기판에는 다양한 종류가 있습니다. 오늘은 다양한 기판에 대해 알아보겠습니다. CSP (Chip Scale Package) CSP는 모바일용 전자제품에 활용됩니다. size가 작아 design 밀집도가 향상되고 단위 면적당 I/O 수가 큰 것이 특징입니다. Chip을 쌓아서 고밀도를 구현합니다. Chip이 차지하는 면적이 전체 Package의 80% 이상을 차지합니다. FCCSP (Flip Chip - Chip Scale Package) Chip과 PCB를 wire bonding이 아니라 bump를 이용해 연결한 CSP로, high frequency application에 활용됩니다. Chip과 PCB를 bump로 연결한 후, Chip과 PCB 사이를 절연재(underfill)로 채워 보호합니다. ..

2022.11.02