오늘은 기판 검사 공정의 세부 공정에 대해 알아보겠습니다. PKG inspection process flow chart Normal process ET(Electronic Test) : Open / Short inspection AFVI(Automatic Final Visual Inspection) with VRS : Surface inspection. AFVI는 M/C scan, VRS는 Human confirm FVI(Final Visual Inspection) : Necked eye inspection (use the microscope) Marking : Defect unit marking, Laser marking Rince : Final rinse (use the D/I water) Auto ..

기판의 후공정인 검사 공정에 대해서 알아보겠습니다. 1. Product in PKG BU 1) Memory Card (1) MMC (RS/HS/micro) (2) SD (mini/micro) (3) xD and diverse card - 2 ~ 4 Layer - Flat surface (SCF) - Various finish plating (Hard/Soft/ENIG/Tin) 2) PBGA & FBGA (1) ASIC (2) Flash Memory (3) MCP - 2 ~ 6 Layer - 1-2-1 Build up - Bus-less wire-bond 3) CSP, FCCSP (1) CSP (2) FC + W.B type (3) Fine Bump Pitch - n-n-n Layer (n=2~6) - T..

기판 전해 금도금의 세부 Process와 SOP 공정에 대해서 알아보겠습니다. 기판 전해 금도금 세부 Process Acid Cleaner - Soft Etching - Ni Plating - Au Plating Acid Cleaner (산세) : 계면활성제 약품 성분으로, Cu 표면의 유기/무기 불순물을 제거합니다. Soft Etching : Cu 표면의 산화막을 제거하고 Cu 표면 조도를 최적화합니다. Ni Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 고전류를 인가하여 노출된 Cu 표면에 Ni Layer를 형성합니다. 하지 금속(Cu)의 확산 방지와 안정적인 Wire Bonding성 확보를 위한 Hardness의 최적화를 위한 목적입니다. Au Plating : 정류기로 일정 시간 동안 일정한 ..

기판 표면처리 공정 중 무전해가 아닌 전해 금도금에 대해서 알아보겠습니다. 표면처리 : Chip connection 영역의 부식 방지와 안정적인 wire bonding 및 soldering 성능을 부여하기 위한 기술 표면처리 종류 : 전해 금도금 / 무전해 금도금 / 유기막 형성 방식 Soft Au (Electrolytic Ni/Au plating) 장점 : SBJ 및 W/B 특성이 매우 우수함 단점 : 높은 금도금 두께로 인해 공정 단가가 높음 OSP (Organic solderablity preservative) 장점 : 생산성이 뛰어나고 경제성이 매우 우수함 단점 : W/B에 부적합하며 내열성이 약함 ENIG (Electroless Ni Immersion Gold) 장점 : SBJ 특성과 경제성이 ..

무전해 금도금의 세부 공정에 대해 알아보겠습니다. 무전해 금도금 세부 Process Jet 연마 - 탈지 - Cleaning - Soft etching - Pre dip - Activator - 무전해 Ni - 무전해 Au 1. Jet 연마 : SR 전처리에 사용되는 Jet 연마와 동일한 역할을 합니다. Cu 표면의 오염 물질을 제거하고, 유기물 및 산화 피막을 없애는 역할을 합니다. 조도를 형성시켜 밀착력을 상승시키는 역할도 합니다. 2. 탈지 : 제품 표면의 유기 오염물 제거 및 산화막(CuO) 제거, 친수성을 부여하여 이후 공정의 Soft etching이 균일하게 이루어질 수 있도록 합니다. 종류 - 산성 탈지제 : PSR 잉크에 영향이 적습니다. Cu 표면의 산화막 제거로 활성화, 탈지 후 중화 ..

지난 게시물 기판 표면처리 공정 (2)에서는 표면처리의 종류까지 알아보았습니다. (무전해 금도금, HSAL, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, Hard Gold, Soft Gold) 무전해 금도금부터 다시 보도록 하겠습니다. 무전해 금도금 원리 : 금속 이온을 수용액 상태에서 석출 시키는 방법으로, 외부로부터 어떠한 전기를 사용하지 않고 자기 촉매 방법에 의해 목적된 금속을 도금하는 방법입니다. 무전해 도금은 크게 치환 도금(비촉매형 화학 환원 도금)과 화학 환원 도금(자기 촉매형 화학 환원 도금)으로 나눌 수 있습니다. 치환 도금 (비촉매형 화학 환원 도금) 황산동 용액에 금속 철편을 넣으면 표면이 용해하며 Cu가 치환됩니다. 이는 이온화 경향에 의한 전자의 이동으로,..