기판 검사 공정 (1)

2023. 1. 2. 00:53기판

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기판의 후공정인 검사 공정에 대해서 알아보겠습니다.

 

 

1. Product in PKG BU

 

1) Memory Card

(1) MMC (RS/HS/micro)

(2) SD (mini/micro)

(3) xD and diverse card

- 2 ~ 4 Layer

- Flat surface (SCF)

- Various finish plating (Hard/Soft/ENIG/Tin)

 

2) PBGA & FBGA

(1) ASIC

(2) Flash Memory

(3) MCP

- 2 ~ 6 Layer

- 1-2-1 Build up

- Bus-less wire-bond

 

3) CSP, FCCSP

(1) CSP

(2) FC + W.B type

(3) Fine Bump Pitch

- n-n-n Layer (n=2~6)

- Tenting & MSAP & SAP

- Various surface finish

 

 

2. Application

 

1) Mobile Handset

(1) Base band

(2) RF module (PAM, FEM, SAW filter)

(3) Memory card (SD, MMC, SIM)

(4) Camera module

 

 

3. Inspection item (inspection area)

 

- Bond-finger

- Ball pad

- Contact pad (FMC)

- Solder mask surface

- Bump (FC-CSP)

- strip

 

 

 

PKG inspection process flow chart

 

Normal process

ET(Electronic Test) - AFVI(Automatic Final Visual Inspection) with VRS - FVI(Final Visual Inspection) - Marking - Rince - Auto sorting - OQA - Packing - Shipping

 

SOP type process

ET(Electronic Test) - 3D AFVI(3 dimensional Automatic Final Visual Inspection) with VRS - AFVI(Automatic Final Visual Inspection) with VRS - FVI(Final Visual Inspection) - Marking - Rinse - Auto sorting - OQA - Packing - Shipping

* VRS : Human confirm, 사람이 직접 육안으로 확인

 

 

오늘은 이렇게 검사 공정(1)에 대해 알아보았습니다. 다음 편에서는 검사 공정의 세부 공정에 대해서 알아보겠습니다.

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