기판 표면처리 공정 (4)

무전해 금도금의 세부 공정에 대해 알아보겠습니다.

 

 

무전해 금도금 세부 Process

 

Jet 연마 - 탈지 - Cleaning - Soft etching - Pre dip - Activator - 무전해 Ni - 무전해 Au

 

 

1. Jet 연마

: SR 전처리에 사용되는 Jet 연마와 동일한 역할을 합니다.

Cu 표면의 오염 물질을 제거하고, 유기물 및 산화 피막을 없애는 역할을 합니다.

조도를 형성시켜 밀착력을 상승시키는 역할도 합니다.

 

 

2. 탈지

: 제품 표면의 유기 오염물 제거 및 산화막(CuO) 제거, 친수성을 부여하여 이후 공정의 Soft etching이 균일하게 이루어질 수 있도록 합니다.

 

종류

- 산성 탈지제 : PSR 잉크에 영향이 적습니다. Cu 표면의 산화막 제거로 활성화, 탈지 후 중화 공정 생략.

- 알칼리 탈지제 : 탈지 효과가 우수하고 약품 수명이 깁니다. 하지만 탈지 후 중화 공정이 반드시 필요하고, SR 잉크에 attack을 주어 잉크 들뜸 불량 발생 가능성이 있습니다.

- Cleaner : 제품 표면의 오염물을 침투, 분산, 유화 등의 상호 작용을 통해 제거, 세정하는 역할을 합니다.

즉, Cleaner 성분이 제품 표면과 오염물 사이에 침투하고 오염물을 연화시킵니다. 그런 다음 오염물이 Cleaner 성분에 의해 분산, 연화되어 제품 표면에서 분리되어 미립자화됩니다. 분산, 연화된 오염물은 재부착되지 않는 상태로 액 중에서 부유하며 잔류합니다.

 

 

3. Cleaning, 수세

: 이전 공정의 약품이 제품 표면에 묻어서 다음 공정을 오염시키는 것을 방지하기 위하여 제품 표면의 약품을 제거하는 공정입니다.

수세수는 순수가 가장 좋으며 수세의 효과를 높이기 위해 수세조에 Air Blower를 설치합니다.

대부분 수세수 절감을 위해 계단식 수세조를 설치하며 마지막 단에는 신수를 공급합니다.

 

 

4. Soft etching

: Cu 표면의 산화피막을 완전히 제거하고 Cu 포면을 균일하게 용해, 표면적을 극대화하여 다음 공정의 Pd 부착 시 부착 면적을 키워 니켈 도금층의 밀착력을 향상합니다.

 

장점

- Etching 조도가 균일합니다.

- Cu 농도에 의한 Etching량이 균일합니다.

- Gas 발생이 미약합니다.

 

단점

- 약품 가격이 비쌉니다.

- 약품의 수명이 짧습니다.

- 자기 분해가 어렵습니다.

 

 

5. Pre dip

: 다음 공정인 Activator욕의 황산 공급으로 안정성을 유지하는 역할과 앞 공정인 Soft etching조에서 발생한 얇은 산화 얼룩(Smurt : CuO, CuO2)을 제거합니다.

 

종류는 Pre dip 이후의 도금 약품 type에 따라 황산, 염산, 붕불산, 설파민산 등 여러 종류가 있습니다.

 

 

이후 공정부터는 (5)에서 다루겠습니다.