오늘은 기판 드릴 공정에 대해 알아보겠습니다. 드릴 공정 Stack 된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Through Hole)을 가공하는 공정 목적 - 적층 후 제품의 기준점 가공 - 층간 전기적 도통을 위한 Hole 가공 - 기구품 조립을 위한 기구 Hole 가공 세부 공정 - X-ray Guide Drill : 내층에 형성된 기준점 Target을 X-ray 투시/인식하여 가공 - Trimming : 제품 외곽을 지정된 size에 맞게 재단 - Stacking : Drill 작업을 위해 부자재와 지정된 수량의 제품을 고정 - Drilling : Stack 된 제품에 Hole을 가공 Drill ..

기판 회로 공정에 대해 알아보겠습니다. 회로 구현 프로세스 종류 회로 구현 프로세스의 종류에는 텐팅 공법과 SAP 공법이 있습니다. 텐팅 공법 : 불필요한 구리를 에칭(식각)하여 필요한 디자인의 구리만 남겨 회로를 형성하는 공법 세부 공정은 다음과 같습니다. 1. Via hole 가공 2. 무전해 + 전해 동도금 3. lamination : 감광성 필름 (DFR : Dry Film Registration) 밀착 4. Photo + Develop : 제품 회로 디자인대로 노광을 하고, 불필요한 DRF을 제거(현상) 5. Etching : DRF이 제거되어 노출된 구리를 약품을 이용하여 제거 6. Stripping : 기능을 다한 DFR을 약품을 이용하여 제거 SAP (Semi Additive Process..

지난 시간에는 기판 적층 공정의 세부 공정 중 레이업까지 알아보았습니다. 이번 시간에는 그 이후 세부 공정에 대해 알아보겠습니다. 세부 공정 적층 전처리(Chemical Treating) - 레이업(Lay-up Materials) - 프레스(Hot Press) - 두께 측정(Measuring Product) - PNL 분리(Product Separation) 단, PNL 분리 공정은 Coreless Type에만 적용됩니다. 적층 Press (Hot Press_Lamination) : 다층 구조로 Stack된 제품을 Press 설비의 열과 압력을 이용하여 성형시키는 공정입니다. hot press와 cold press가 있지만, cold press는 압력을 주지 않으며, 순수하게 제품의 열을 식히는 역할만 ..

지난번에는 다양한 기판들에 대해 알아보았습니다. 이번 시간에는 우선 기판 용어에 대해 알아보고, 다양한 기판들 중 SiP 기판에 대해 자세히 알아보겠습니다. PKG (Package) 반도체 칩 (Die)를 Substrate와 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 회로를 보호하는 기술입니다. Chip의 개수, 결합 구조에 따라 Single Chip Package(Wire-Bonding, Flip-Chip), Multi Chip Package(Flip-Chip), Package on Package(POP), System in Package 등으로 구분합니다. Wire-Bonding vs Flip Chip Wire-Bonding과 Flip Chip 방식을 비교해보겠습니다. Wire-Bonding - 저비용 -..