오늘은 지난 시간에 이어 MOL 공정의 실리사이드(Silicide) 공정에 대하여 자세히 알아보겠습니다. 실리사이드 공정 1. 산화물 절연막을 증착한 후 컨택트가 만들어질 공간에 패턴을 형성하고 에치 공정으로 트렌치를 만들어줍니다. 2. 메탈 - 반도체 접합을 위해 티타늄을 PVD 방법으로 증착시킵니다. 경우에 따라서는 실리콘 기판의 자연산화막을 제거하기 위해 RF에치(스퍼터링 에치) 공정을 진행한 후 in-situ(in-situation, 진공 상태를 유지한 상태에서 다음 공정을 바로 진행하는 것)로 티타늄을 증착시킵니다. 금속을 PVD 방법으로 증착하는 이유는 순수한 금속이 증착되어야 접촉 저항을 낮게 형성할 수 있기 때문인데, 최근에는 컨택트 트렌치 사이즈가 급격히 작아지면서 PVD로 적용하면 ov..

오늘은 금속 배선 공정 MOL 공정과 BEOL 공정 중 MOL 공정, 그중에서도 실리사이드(Silicide) 공정에 대하여 자세하게 알아보겠습니다. - 실리콘에 소자(트랜지스터나 다이오드, 캐패시터)를 만드는 FEOL(Front End of Line) 단계 - 소자에 금속-반도체 접합과 그 위의 컨택트 플러그를 만드는 MOL(Middle of Line) 단계 - 각 소자의 단자에 연결된 플러그를 배선하여 설계한 목적대로 연결시키고 기능할 수 있도록 만드는 BEOL(Back End of Line) 이 중 MOL 공정과 BEOL 공정이 금속 배선 공정에 해당합니다. 1. MOL 공정 : 소자에 금속-반도체 접합과 그 위의 컨택트 플러그를 만드는 공정 1) 실리사이드(Silicide) 공정 실리사이드 : 실리..

(2)에서 박막 공정에 대해서 알아보았고, 오늘은 금속 배선 공정에 대해서 알아보겠습니다. - 실리콘에 소자(트랜지스터나 다이오드, 캐패시터)를 만드는 FEOL(Front End of Line) 단계 - 소자에 금속-반도체 접합과 그 위의 컨택트 플러그를 만드는 MOL(Middle of Line) 단계 - 각 소자의 단자에 연결된 플러그를 배선하여 설계한 목적대로 연결시키고 기능할 수 있도록 만드는 BEOL(Back End of Line) 이 중 MOL(Middle of Line) 단계와 BEOL(Back End of Line) 단계가 금속 배선 공정에 해당함 금속 배선 공정 정의 - 회로 패턴에 따라 금속선을 연결하는 공정 - 각 소자가 연결되어 기능을 수행할 수 있게 해 줌 - 각 층(layer)의 ..

반도체 8대 공정 (1)에서는 Etch 공정까지 알아보았습니다. 오늘은 박막 공정부터 알아보겠습니다. 박막 공정 정의 박막을 웨이퍼 상에 증착하는 공정 종류 1. 물리적 기상 증착 (PVD, Physical Vapor Deposition) 1) 증발법 (Evaporation) 2) 스퍼터링 (Sputtering) 2. 화학 기상 증착 (CVD, Chemical Vapor Deposition) 1) APCVD(Atmospheric Pressure CVD), LPCVD(Low Pressure CVD), PECVD(Plasma Enhanced CVD) 2) ALD (Atomic Layer Deposition) (1) 장점 : 정밀한 두께 제어 가능, 우수한 단차 피복성 (2) 단점 : 증착 속도가 다른 공정에..

지난 시간에는 기판 검사 공정의 세부 공정 중 ET (Electronic Test, 전기 검사)에 대해서 자세히 알아보았습니다. 이번 시간에는 이후 공정들에 대해 자세하게 알아보도록 하겠습니다. 3D AFVI (3 dimensional Auto Final Visual Inspection) 공정의 정의 : PCB unit 내의 Bump 영역을 광학 scan하여 Bump의 height, diameter, surface quality를 검사하는 공정. Defect ability : Metal defects, SR defects 3D AFVI machine : 표면 Scan을 통한 Bump의 height, diameter, surface quality를 검출합니다. VRS (Verification Re-insp..

지난 시간에는 기판 검사 공정의 개요와, 간단한 세부 공정에 대해 알아보았습니다. 오늘은 지난 시간에 이어서 기판 검사 공정의 세부 공정에 대해 더 알아보겠습니다. ET (Electronic Test, 전기 검사) 공정의 정의 - Open / Short inspection : PCB 회로에 전압과 전류를 인가하여 회로 Open 및 Short를 검출하는 전기 검사 공정 검사 설비에 따라 Jig type과 FPT type으로 나뉘며, 검사 방식에 따라 2 wire와 4 wire 방식으로 나뉨. Normal type process와 SOP type process에서 모두 가장 첫번째 검사 공정에 해당함. ET (Electronic Test, 전기 검사) 공정의 분류 1) dedicate type (Jig ty..