지난 시간에는 기판 검사 공정의 세부 공정 중 ET (Electronic Test, 전기 검사)에 대해서 자세히 알아보았습니다. 이번 시간에는 이후 공정들에 대해 자세하게 알아보도록 하겠습니다. 3D AFVI (3 dimensional Auto Final Visual Inspection) 공정의 정의 : PCB unit 내의 Bump 영역을 광학 scan하여 Bump의 height, diameter, surface quality를 검사하는 공정. Defect ability : Metal defects, SR defects 3D AFVI machine : 표면 Scan을 통한 Bump의 height, diameter, surface quality를 검출합니다. VRS (Verification Re-insp..

지난 시간에는 기판 검사 공정의 개요와, 간단한 세부 공정에 대해 알아보았습니다. 오늘은 지난 시간에 이어서 기판 검사 공정의 세부 공정에 대해 더 알아보겠습니다. ET (Electronic Test, 전기 검사) 공정의 정의 - Open / Short inspection : PCB 회로에 전압과 전류를 인가하여 회로 Open 및 Short를 검출하는 전기 검사 공정 검사 설비에 따라 Jig type과 FPT type으로 나뉘며, 검사 방식에 따라 2 wire와 4 wire 방식으로 나뉨. Normal type process와 SOP type process에서 모두 가장 첫번째 검사 공정에 해당함. ET (Electronic Test, 전기 검사) 공정의 분류 1) dedicate type (Jig ty..

기판 표면처리 공정 중 무전해가 아닌 전해 금도금에 대해서 알아보겠습니다. 표면처리 : Chip connection 영역의 부식 방지와 안정적인 wire bonding 및 soldering 성능을 부여하기 위한 기술 표면처리 종류 : 전해 금도금 / 무전해 금도금 / 유기막 형성 방식 Soft Au (Electrolytic Ni/Au plating) 장점 : SBJ 및 W/B 특성이 매우 우수함 단점 : 높은 금도금 두께로 인해 공정 단가가 높음 OSP (Organic solderablity preservative) 장점 : 생산성이 뛰어나고 경제성이 매우 우수함 단점 : W/B에 부적합하며 내열성이 약함 ENIG (Electroless Ni Immersion Gold) 장점 : SBJ 특성과 경제성이 ..

지난 게시물에 이어서 기판 표면처리 공정의 세부 Process에 대해 알아보고, 무전해 금도금 공정의 불량 유형에 대해서 알아보겠습니다. 6. Activator : 무전해 Ni 도금액 중에 Cu 금속을 침적해도 Cu 금속 위로 Ni 석출은 쉽게 발생하지 않습니다. 그러나, Fe, Co, Ni, Pd, Au 등으로는 쉽게 석출 됩니다. 이들 금속이 석출 반응을 진행시키는 촉매가 되고, 석출 한 Ni가 자기 촉매로써 석출 반응을 진행하도록 하는 역할을 합니다. PCB의 Cu pattern 상에는 Pd를 치환 석출 반응에 의해 석출(부착)시키고, 무전해 Ni을 도금합니다. 7. 무전해 Ni 도금 : Au와 Cu 사이의 확산을 방지할 목적으로 도금됩니다. 금속학적으로 0.5um의 두께가 필요하지만, 일반적으로 ..

지난 시간에 이어 기판 SR 공정에 대해서 알아보겠습니다. 이번 시간에는 SR 공정의 장비 위주로 알아보겠습니다. DFSR 진공 밀착 설비 및 공정 개요 장비 구성 : DFSR 가접부 - carrier film 권출 - vacuum press - hot press - carrier film 권취 (Carrier film Forwarder - Rubber Press type Vacuum Laminator - Hot Press - Carrier film Rewinder) SR exposure (UVDI 노광) SR UVDI 노광 설비 개요 UV 빛과 DMD(Digital Micro-mirror Device)를 이용하여 원하는 부위만 광 반응을 시킵니다. 연속 동작 - DMD에 대해 기판을 일정 속도로 움직이..

기판 SR 공정의 목적, 세부 공정, DFSR 등에 대해 알아보겠습니다. SR 공정 외층 회로 형성이 완료된 제품에 Solder Resist 잉크를 부착시킨 후 필요로 하는 부위만 잉크가 남을 수 있도록 UV 빛을 사용하여 노광 하고, 현상 공정을 거쳐서 제품에 잉크를 coating 시키는 공정 목적 - 회로 보호 및 산화 방지 - 회로 간의 전기적인 short 불량 방지 및 절연 안정성 유지 - 부품 실장 시 부품 실장 제외 부분의 solder 부착 방지 SR 세부 공정 SR 전처리(pretreatment) - DFSR 진공밀착 - SR 노광(exposure) - SR 현상(development) - SR 최종 경화(Post Cure) SR 전처리(pretreatment) 목적 - 제품 표면의 이물 제..