기판 검사 공정 (4)

지난 시간에는 기판 검사 공정의 세부 공정 중 ET (Electronic Test, 전기 검사)에 대해서 자세히 알아보았습니다.

이번 시간에는 이후 공정들에 대해 자세하게 알아보도록 하겠습니다.

 

 

3D AFVI (3 dimensional Auto Final Visual Inspection) 공정의 정의

: PCB unit 내의 Bump 영역을 광학 scan하여 Bump의 height, diameter, surface quality를 검사하는 공정.

 

Defect ability : Metal defects, SR defects

 

3D AFVI machine : 표면 Scan을 통한 Bump의 height, diameter, surface quality를 검출합니다.

VRS (Verification Re-inspection System) machine : 검사원이 장비에서 검출한 불량(surface quality)을 재확인(Verification)합니다.

 

검출 불량 : Bump missing, Bump damage/scratch, Large/Small bump

 

 

2D AFVI (2 dimensional Auto Final Visual Inspection) 공정의 정의

: PCB 표면의 불량을 표면 광학 Scan을 통하여 불량을 검출하는 공정

 

AFVI machine : 표면 Scan을 통한 GV차이(밝기 차이)를 기준으로 불량 검출을 실시합니다.

VRS (Verification Re-inspection System) machine : 검사원이 장비에서 검출한 불량(surface quality)을 재확인(Verification)합니다.

 

 

FVI (Final Visual Inspection) 공정의 정의

: PCB 표면의 불량을 검사원이 Micro-scope 또는 육안으로 검출하는 공정

 

 

Marking 공정의 정의

: PCB의 불량 Unit을 표기하는 공정

Marking의 종류 : UV ink marking, Laser marking(CO2, Yag), Pen marking

 

 

Rinse 공정의 정의

: 검사 시 또는 marking 시 발생된 이물을 초음파, 온수/초순수를 통하여 완전 제거하는 공정

 

 

Baking 공정의 정의

: Rinse 공정 후 PCB 내의 수분을 완전 제거하는 공정

 

 

Auto-sorter 공정의 정의

: X-out 수량별 자동 선별(혼입 방지), Map data 생성, Air-blow를 통한 부유 이물질을 제거하는 공정

 

 

Packing 공정의 정의

: 자재 shipping 시 파손, 함습을 방지하기 위한 공정

 

 

* PTS와 Map data Process

: 각 검사 공정의 불량 정보를 중앙 서버에 업로드하고, Laser marking과 Sorting에서 해당 정보를 사용하여 작업을 진행함. 그 외 불량 정보를 Tracking 함.

 

 

이상 기판 검사 공정에 대해 알아보았습니다.