기판 SR 공정 (1)

기판 SR 공정의 목적, 세부 공정, DFSR 등에 대해 알아보겠습니다.

 

 

SR 공정

 

외층 회로 형성이 완료된 제품에 Solder Resist 잉크를 부착시킨 후 필요로 하는 부위만 잉크가 남을 수 있도록 UV 빛을 사용하여 노광 하고, 현상 공정을 거쳐서 제품에 잉크를 coating 시키는 공정

 

목적

- 회로 보호 및 산화 방지

- 회로 간의 전기적인 short 불량 방지 및 절연 안정성 유지

- 부품 실장 시 부품 실장 제외 부분의 solder 부착 방지

 

 

SR 세부 공정

 

SR 전처리(pretreatment) - DFSR 진공밀착 - SR 노광(exposure) - SR 현상(development) - SR 최종 경화(Post Cure)

 

SR 전처리(pretreatment)

목적

- 제품 표면의 이물 제거 및 산화피막 제거

- Cu 표면을 chemical 약품(CZ)으로 etching시켜 조도를 형성하는 공정으로 Cu와 SR의 밀착력을 향상하는 공정

 

SR 스크린 인쇄

인쇄 두께에 따라 screen mesh count, 유제막, S/Q 경도, clearance, screen tension, off-contact, S/Q 각도 등이 영향을 받습니다.

 

SR Rollcoater

2개의 coating roll 사이로 제품이 이송되면서 양면에 동시에 PSR을 coating 하는 방식으로, 잉크의 두께를 맞추기 위해서 사용됩니다.

 

장점 : 양면 동시 coating 방식으로, 대량 양산이 가능 / 간단한 치공구

단점 : start position이 두꺼움 / coating roll의 cost가 높음 / 홀 충진이 안 됨 (박판 제외) / roll 마모 시 육안 검사가 어려움

 

 

DFSR 진공 밀착

 

DFSR (Dry Film Solder Resist)란?

- SR ink는 liquid type, dry film type이 있습니다.

- Liquid SR은 screen 인쇄 + roll coater 공법이 적용되며, dry film type은 진공 밀착 공법이 적용됩니다.

- 최근에는 설비 규모가 간단하며 SR의 두께 관리가 용이한 dry film type이 주로 사용되고 있습니다.

 

DFSR 구성

커버 필름(폴리 에틸렌) : 밀착 시 오토 필러에서 제거됩니다. 포토레지스트층을 보호하는 역할을 합니다.

포토레지스트(photo resist)층 : 노광 시 화학반응에 의해 경화됩니다.

베이스 필름(폴리 에틸렌 테레프탈레이트) : 현상 이전 단계까지 포토레지스트층을 보호하는 역할을 합니다.

 

 

 

지금까지 기판 SR 공정의 목적, 세부 공정, DFSR 등에 대해 알아보겠습니다.

2부에서는 SR 장비 위주로 알아보겠습니다.