기판 SR 공정 (2)

지난 시간에 이어 기판 SR 공정에 대해서 알아보겠습니다.

이번 시간에는 SR 공정의 장비 위주로 알아보겠습니다.

 

 

DFSR 진공 밀착 설비 및 공정 개요

장비 구성 : DFSR 가접부 - carrier film 권출 - vacuum press - hot press - carrier film 권취

(Carrier film Forwarder - Rubber Press type Vacuum Laminator - Hot Press - Carrier film Rewinder)

 

SR exposure (UVDI 노광)

SR UVDI 노광 설비 개요

UV 빛과 DMD(Digital Micro-mirror Device)를 이용하여 원하는 부위만 광 반응을 시킵니다.

연속 동작 - DMD에 대해 기판을 일정 속도로 움직이면서 DMD 투영상을 전환하며 노광합니다.

 

DMD(Digital Micromirror Devive) : Texas Instruments에서 개발한 MEMS(미세 전자 기계 시스템)를 응용한 제품

용도 : projector, 3D printer

특징 : 높은 data 전송 rate, 고속 switching 동작, 높은 광학 효율, 높은 명암비, on/off의 digital 동작

 

분할 Alignment 원리

기판 내의 보정 영역을 설정하고 (노광 align 마크 카메라 인식) 각 영역 단위의 독립적인 alignment 보정을 실시합니다. 판넬의 신축 변화에 대한 대응성이 높고, 위치 정합이 가능합니다.

 

품질 중점 관리 항목

- SRO(Solder Resist Opening) 및 SRR(Solder Resist Registration) Size

SRR(Solder Resist Registration - SR shift or SR 편심) : SRO(Solder Resist Opening) to Pad Alignment로 SR Opening center와 Pad center 간의 거리 값

 

SR 현상 (SR Development)

사용 약품 : Na2CO3 (탄산 나트륨)

반응식 (developing reaction)

: R-COOH + Na2CO3 -> R-COO- Na+ + NaHCO3

: R-COO- Na+ +H2) -> R-COOH + NaOH

 

현상 설비 구성 : Loading 부 - 현상 - 수세 - 건조 - Unloading 부

 

수평 vs 수직 설비 비교

수평(Roller 이송 방식) : Roller에 contact 됨으로 인해 이물 재부착 및 scratch 등 품질 관리가 어렵습니다.

수직(Clamp 이송 방식 ) : Clamp 이송 방식으로 제품 유효부에 touch가 없기 때문에 품질 관리가 용이합니다.

 

SR 최종 경화 (SR Post Cure)

목적 : 최종 경화 공정은 SR 성부 중 resin을 광 반응 및 열 반응 시켜 완전히 경화시켜 영구 피막을 형성

 

 

이상 SR 공정에 대해 알아보았습니다.