기판 드릴 공정 (1)
오늘은 기판 드릴 공정에 대해 알아보겠습니다. 드릴 공정 Stack 된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Through Hole)을 가공하는 공정 목적 - 적층 후 제품의 기준점 가공 - 층간 전기적 도통을 위한 Hole 가공 - 기구품 조립을 위한 기구 Hole 가공 세부 공정 - X-ray Guide Drill : 내층에 형성된 기준점 Target을 X-ray 투시/인식하여 가공 - Trimming : 제품 외곽을 지정된 size에 맞게 재단 - Stacking : Drill 작업을 위해 부자재와 지정된 수량의 제품을 고정 - Drilling : Stack 된 제품에 Hole을 가공 Drill ..
2022.11.02