지난 게시물에 이어서 기판 표면처리 공정의 세부 Process에 대해 알아보고, 무전해 금도금 공정의 불량 유형에 대해서 알아보겠습니다. 6. Activator : 무전해 Ni 도금액 중에 Cu 금속을 침적해도 Cu 금속 위로 Ni 석출은 쉽게 발생하지 않습니다. 그러나, Fe, Co, Ni, Pd, Au 등으로는 쉽게 석출 됩니다. 이들 금속이 석출 반응을 진행시키는 촉매가 되고, 석출 한 Ni가 자기 촉매로써 석출 반응을 진행하도록 하는 역할을 합니다. PCB의 Cu pattern 상에는 Pd를 치환 석출 반응에 의해 석출(부착)시키고, 무전해 Ni을 도금합니다. 7. 무전해 Ni 도금 : Au와 Cu 사이의 확산을 방지할 목적으로 도금됩니다. 금속학적으로 0.5um의 두께가 필요하지만, 일반적으로 ..

무전해 금도금의 세부 공정에 대해 알아보겠습니다. 무전해 금도금 세부 Process Jet 연마 - 탈지 - Cleaning - Soft etching - Pre dip - Activator - 무전해 Ni - 무전해 Au 1. Jet 연마 : SR 전처리에 사용되는 Jet 연마와 동일한 역할을 합니다. Cu 표면의 오염 물질을 제거하고, 유기물 및 산화 피막을 없애는 역할을 합니다. 조도를 형성시켜 밀착력을 상승시키는 역할도 합니다. 2. 탈지 : 제품 표면의 유기 오염물 제거 및 산화막(CuO) 제거, 친수성을 부여하여 이후 공정의 Soft etching이 균일하게 이루어질 수 있도록 합니다. 종류 - 산성 탈지제 : PSR 잉크에 영향이 적습니다. Cu 표면의 산화막 제거로 활성화, 탈지 후 중화 ..

지난 게시물 기판 표면처리 공정 (2)에서는 표면처리의 종류까지 알아보았습니다. (무전해 금도금, HSAL, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, Hard Gold, Soft Gold) 무전해 금도금부터 다시 보도록 하겠습니다. 무전해 금도금 원리 : 금속 이온을 수용액 상태에서 석출 시키는 방법으로, 외부로부터 어떠한 전기를 사용하지 않고 자기 촉매 방법에 의해 목적된 금속을 도금하는 방법입니다. 무전해 도금은 크게 치환 도금(비촉매형 화학 환원 도금)과 화학 환원 도금(자기 촉매형 화학 환원 도금)으로 나눌 수 있습니다. 치환 도금 (비촉매형 화학 환원 도금) 황산동 용액에 금속 철편을 넣으면 표면이 용해하며 Cu가 치환됩니다. 이는 이온화 경향에 의한 전자의 이동으로,..