오늘은 무전해 동도금, 화학 동도금에 대해 알아보겠습니다. 그전에 동도금 공정의 세부 공정을 가볍게 리마인드 하겠습니다. 디스미어 : 레이저 가공 시 발생한 smear를 제거하고 홀 속 cleaning을 함 화학 동도금 : 층간 전기적 연결을 위해 생성된 홀에 화학반응으로 Cu 피막을 입혀 전도성을 부여함 전기동 도금 : 화학 동도금에서 형성된 Thin Cu를 전기동도금을 이용하여 성장시켜 reliability를 부여함 그러면 화학동도금에 대해 자세하게 알아보겠습니다. 화학동도금 (무전해 동도금) - 전기를 사용하지 않고 환원제인 포르말린을 Pd 촉매에 화학적으로 환원시켜 구리 이온을 석출 하는 것 - 초기에는 부도체 표면에 전도성을 부여하는 목적으로 사용 - 드릴을 통해 형성된 홀을 동도금시켜 층간의 ..

기판 동도금 공정은 디스미어 - 화학동도금 - 전기동도금의 세 단계가 있습니다. 이번 시간에는 그 첫번째 단계인 디스미어(desmear) 공정에 대해 알아보겠습니다. 디스미어 (desmear) 레이저 가공 시 발생한 smear를 제거하여 홀 속 cleaning을 하는 공정입니다. Smear는 polymer resin residues이고, 드릴(CNC or Laser) 가공 시 발생되는 열로 인해 생성된 탄화물입니다. Smear는 copper를 통한 전기적 연결의 신뢰성을 저하하기에 제거가 필요합니다. 자재에 따라 에폭시 수지의 제거력이 달라 자재의 특성이 검토된 조건 설정이 필요합니다. 약품의 온도와 농도 처리 시간 등이 주요 factor가 됩니다. 디스미어는 건식 디스미어 (Plasma Desmear)..

지난 시간에 이어 기판 SR 공정에 대해서 알아보겠습니다. 이번 시간에는 SR 공정의 장비 위주로 알아보겠습니다. DFSR 진공 밀착 설비 및 공정 개요 장비 구성 : DFSR 가접부 - carrier film 권출 - vacuum press - hot press - carrier film 권취 (Carrier film Forwarder - Rubber Press type Vacuum Laminator - Hot Press - Carrier film Rewinder) SR exposure (UVDI 노광) SR UVDI 노광 설비 개요 UV 빛과 DMD(Digital Micro-mirror Device)를 이용하여 원하는 부위만 광 반응을 시킵니다. 연속 동작 - DMD에 대해 기판을 일정 속도로 움직이..

기판 SR 공정의 목적, 세부 공정, DFSR 등에 대해 알아보겠습니다. SR 공정 외층 회로 형성이 완료된 제품에 Solder Resist 잉크를 부착시킨 후 필요로 하는 부위만 잉크가 남을 수 있도록 UV 빛을 사용하여 노광 하고, 현상 공정을 거쳐서 제품에 잉크를 coating 시키는 공정 목적 - 회로 보호 및 산화 방지 - 회로 간의 전기적인 short 불량 방지 및 절연 안정성 유지 - 부품 실장 시 부품 실장 제외 부분의 solder 부착 방지 SR 세부 공정 SR 전처리(pretreatment) - DFSR 진공밀착 - SR 노광(exposure) - SR 현상(development) - SR 최종 경화(Post Cure) SR 전처리(pretreatment) 목적 - 제품 표면의 이물 제..

오늘은 CNC Drill 불량 유형과, CO2 laser 공정에 대해 알아보겠습니다. Drill 불량 유형 드릴 편심 원인 : Board 신축 이상 / Run-out, 설비 위치 정도 결함 / Board 표면 이물 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 오드릴 원인 : 드릴 보정 Miss / stacking 반대 / 드릴 설비 원점 틀어짐 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 Hole Burr 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effect : 도금 신뢰성 불량 / Void / 부품 삽입 불가 홀 막힘 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effec..

지난 시간에 이어서 기판 드릴 공정에 대해 계속 알아보겠습니다. Drill 가공 1. Drill 가공의 원리 - Stack된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Throung Hole)을 가공하는 공정 - CNC(Computer Numerical Control) Drill 가공은 컴퓨터 등과 같은 자동화 장치를 사용하여 X, Y, Z축의 이동을 고도화된 정밀도로 Data상 지정된 좌표에 가공되도록 제어하는 가공 설비 - Spindle에 삽입된 Bit의 회전력을 사용하여 지정된 위치에 Hole을 가공함 2. Drill key factor - Spindle Run-out : Bit의 회전에 의해 발생되는..