밀림 현상 1. DFR 밀착 불량 -> DFR 공정의 재검토 2. 전처리의 오류 -> 전처리 조건 변경 : DFR의 밀착성이 나쁘거나 전처리가 너무 강하면 DFR 상승(들뜸)이 발생해 그 부분의 도금이 분리됩니다. 3. 막의 두께가 두꺼움 -> 전류 설정 변경 : 막의 두께가 두꺼우면 도금이 DFR을 넘어서는 들뜸 현상이 발생합니다. 4. 차폐판의 조정 불량 -> 장치 수리 : 차폐 효과가 약한 부분의 도금 막의 두께가 두꺼워져 들뜸 현상이 발생합니다. 혹 발생 (돌출 부위) 1. 전처리의 오류 -> 전처리 액의 농도 조정 및 재건욕 2. 기판의 더러움 -> 기판 제조 공정의 재검토 : 기판이 더러우면 화학동과 전기 구리 피막의 밀착성이 악화되는 원인이 됩니다. Large arc rate 1. 구리 농도..

기판 동도금 공정은 디스미어 - 화학동도금 - 전기동도금의 세 단계가 있습니다. 이번 시간에는 그 첫번째 단계인 디스미어(desmear) 공정에 대해 알아보겠습니다. 디스미어 (desmear) 레이저 가공 시 발생한 smear를 제거하여 홀 속 cleaning을 하는 공정입니다. Smear는 polymer resin residues이고, 드릴(CNC or Laser) 가공 시 발생되는 열로 인해 생성된 탄화물입니다. Smear는 copper를 통한 전기적 연결의 신뢰성을 저하하기에 제거가 필요합니다. 자재에 따라 에폭시 수지의 제거력이 달라 자재의 특성이 검토된 조건 설정이 필요합니다. 약품의 온도와 농도 처리 시간 등이 주요 factor가 됩니다. 디스미어는 건식 디스미어 (Plasma Desmear)..

오늘은 CNC Drill 불량 유형과, CO2 laser 공정에 대해 알아보겠습니다. Drill 불량 유형 드릴 편심 원인 : Board 신축 이상 / Run-out, 설비 위치 정도 결함 / Board 표면 이물 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 오드릴 원인 : 드릴 보정 Miss / stacking 반대 / 드릴 설비 원점 틀어짐 후공정 불량 Effect : 내층 Short / 외층 Open / 신뢰성 불량 Hole Burr 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effect : 도금 신뢰성 불량 / Void / 부품 삽입 불가 홀 막힘 원인 : Bit 파손 / 집진 호스의 파손 / 집진 압력 이상 후공정 불량 Effec..

지난 시간에 이어서 기판 드릴 공정에 대해 계속 알아보겠습니다. Drill 가공 1. Drill 가공의 원리 - Stack된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Throung Hole)을 가공하는 공정 - CNC(Computer Numerical Control) Drill 가공은 컴퓨터 등과 같은 자동화 장치를 사용하여 X, Y, Z축의 이동을 고도화된 정밀도로 Data상 지정된 좌표에 가공되도록 제어하는 가공 설비 - Spindle에 삽입된 Bit의 회전력을 사용하여 지정된 위치에 Hole을 가공함 2. Drill key factor - Spindle Run-out : Bit의 회전에 의해 발생되는..

오늘은 기판 드릴 공정에 대해 알아보겠습니다. 드릴 공정 Stack 된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Through Hole)을 가공하는 공정 목적 - 적층 후 제품의 기준점 가공 - 층간 전기적 도통을 위한 Hole 가공 - 기구품 조립을 위한 기구 Hole 가공 세부 공정 - X-ray Guide Drill : 내층에 형성된 기준점 Target을 X-ray 투시/인식하여 가공 - Trimming : 제품 외곽을 지정된 size에 맞게 재단 - Stacking : Drill 작업을 위해 부자재와 지정된 수량의 제품을 고정 - Drilling : Stack 된 제품에 Hole을 가공 Drill ..