기판 표면처리 공정 중 무전해가 아닌 전해 금도금에 대해서 알아보겠습니다. 표면처리 : Chip connection 영역의 부식 방지와 안정적인 wire bonding 및 soldering 성능을 부여하기 위한 기술 표면처리 종류 : 전해 금도금 / 무전해 금도금 / 유기막 형성 방식 Soft Au (Electrolytic Ni/Au plating) 장점 : SBJ 및 W/B 특성이 매우 우수함 단점 : 높은 금도금 두께로 인해 공정 단가가 높음 OSP (Organic solderablity preservative) 장점 : 생산성이 뛰어나고 경제성이 매우 우수함 단점 : W/B에 부적합하며 내열성이 약함 ENIG (Electroless Ni Immersion Gold) 장점 : SBJ 특성과 경제성이 ..

지난 게시물에 이어서 기판 표면처리 공정의 세부 Process에 대해 알아보고, 무전해 금도금 공정의 불량 유형에 대해서 알아보겠습니다. 6. Activator : 무전해 Ni 도금액 중에 Cu 금속을 침적해도 Cu 금속 위로 Ni 석출은 쉽게 발생하지 않습니다. 그러나, Fe, Co, Ni, Pd, Au 등으로는 쉽게 석출 됩니다. 이들 금속이 석출 반응을 진행시키는 촉매가 되고, 석출 한 Ni가 자기 촉매로써 석출 반응을 진행하도록 하는 역할을 합니다. PCB의 Cu pattern 상에는 Pd를 치환 석출 반응에 의해 석출(부착)시키고, 무전해 Ni을 도금합니다. 7. 무전해 Ni 도금 : Au와 Cu 사이의 확산을 방지할 목적으로 도금됩니다. 금속학적으로 0.5um의 두께가 필요하지만, 일반적으로 ..

다양하고 헷갈리는 반도체 업체에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 산업의 가치사슬 : 설계(Design) - 제조(Fabrication, FAB) - 패키징(Packaging) - 검사 반도체 업계의 종류 설계만 담당하는 경우 : 팹리스(Fabless) 제조/생산만 담당하는 경우 : 파운드리(Foundry) 제품 포장에 해당하는 패키징 및 검사/테스트만 담당하는 경우 : OSAT 모든 과정을 담당하는 경우 : IDM(종합 반도체 기업) 각 업체별 대표 기업 IDM : 삼성전자, SK 하이닉스, Intel, IBM, Micron, Infineon, TI, Toshiba, Analog Device, On-Semi IP(칩리스) : ARM, 에이디테크놀로지 팹리스 : Apple, Google, Broadcom, ..

반도체 8대 공정에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 8대 공정 포토 - Etch - 박막 - 금속 배선 - 산화 - Doping - CMP - 세정 Photolithography : 원하는 회로 설계를 만들어 놓은 마스크라는 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술 공정 3요소 빛 : 자외선, 극자외선 마스크 : 자외선이 잘 통과하는 석영 유리판에 자외선을 차단하는 차단막으로 반도체 회로 패턴을 만들어 놓은 것 PR(감광제) : 특정 파장의 빛을 조사하면 빛과 반응하여 화학 구조가 바뀌게 되고, 빛을 받은 부분 또는 받지 않은 부분이 현상액에 녹는 특성이 있음 공정 순서 표면처리(HDMS) - 스핀 코팅(PR 도포) - Soft Bake - 정렬(Align) 및 노광(Expos..

(1)에 이어서 표면처리 종류 중 하나인 OSP부터 이어서 알아보겠습니다. 3) OSP (Organic Solderability Preservative) : OSP는 Imidazole계, Benzotriazole계, Benzimidazole계 등의 유기물(organic material)을 Pad나 Hole의 Cu와 치환 반응시켜 보호 피막을 형성하는 방식입니다. 대표적으로 수용성 Pre-flux 공법이 있습니다. 장점 - 고른 coating 두께 유지가 가능합니다. - Benzimidazole계는 비교적 타 계열(Imidazole계, Benzotriazole계)보다는 향상된 내열성을 갖습니다. - 표면처리 공법 중 Cost가 가장 낮습니다. 단점 - Imidazole계나 Benzotriazole계는 부품..

기판 표면처리 공정은 SR이 완료된 제품에 적용하는 공정입니다. 표면처리는 부품 실장과 밀접한 관련이 있습니다. 표면처리에서는 다음에 대해 알아보겠습니다. - 표면처리의 개념 - 표면처리의 종류 및 특징 - 대표적인 표면처리인 무전해 금도금 - 무전해 금도금의 세부 Process - 무전해 금도금 공정의 불량 유형 표면처리 금속의 표면이나 비금속의 표면에 다른 금속 또는 비금속을 사용하여 내마모성, 내열성, 내식성, 전기전도성, Soldering 등의 기능 향상과 광택 부여 등 장식성 향상을 목적으로 피막을 만드는 처리입니다. 제품군에 따라 표면처리를 간단하게 구분해보면 다층 기판(MLB-HDI 제품 포함)에 적용되는 표면처리와 BGA 제품에 적용되는 표면처리로 나누어 볼 수 있습니다. 표면처리 1. F..