기판 드릴 공정 (1)

오늘은 기판 드릴 공정에 대해 알아보겠습니다.

 

드릴 공정

Stack 된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Through Hole)을 가공하는 공정

 

목적

- 적층 후 제품의 기준점 가공

- 층간 전기적 도통을 위한 Hole 가공

- 기구품 조립을 위한 기구 Hole 가공

 

세부 공정

- X-ray Guide Drill : 내층에 형성된 기준점 Target을 X-ray 투시/인식하여 가공

- Trimming : 제품 외곽을 지정된 size에 맞게 재단

- Stacking : Drill 작업을 위해 부자재와 지정된 수량의 제품을 고정

- Drilling : Stack 된 제품에 Hole을 가공

 

 

Drill Bit

1. 개요

Bit는 stacking된 board의 홀을 연속적으로 가공해야 하므로 고강성 재질, 주로 텅스텐과 코발트로 구성되어 있다.

 

2. Drill Bit ring

Bit가 Drilling M/C과 Spindle Chuck에 알맞은 길이로 물리도록 지지하여 주는 칼라 링을 말한다.

그리고 이 링은 Bit의 phi를 육안으로 쉽게 알 수 있게 하기 위해 직경마다 각각 다른 색으로 되어 있다.

Bit 연마 차수에 따라 색표기를 구분하여 관리한다.

 

3. Drill Bit 종류

ST (Straight Drill) : 일반적인 형태로 범용적인 Bit

UC (Undercut Drill) : Hole 내벽과의 마찰을 극소화한 Bit

RD (Reverse Drill) : 대구경 위주로 사용하는 Bit

SD (Slot Drill) : 일반 Bit로 가공이 불가능한 장공홀 전용으로, 항절성에 주안점을 두어 Chip 배출은 미약하나 절손에는 강한 Bit

 

Drill 부자재

1. Entry Board

Entry Board는 드릴 작업 시 발생되는 판넬 상부의 동박 Burr 발생을 억제하며, 열전도도가 양호한 알루미늄 계열의 재질을 사용함으로써 드릴 Bit의 가공열을 분산시켜 열화에 의한 드릴 Bit 파손 및 강성 저하 방지의 목적으로 사용한다.

또한, 알루미늄 foil 위에 수용성 윤활제 층을 적층시켜 만든 LE Sheet 계열을 주로 사용하며, 이를 사용 시 드릴 Bit의 부하를 감소시키고, Hole 내벽의 상태 및 드릴 위치 정도를 향상하는 장점이 있다.

 

2. Back-up Board

Back-up Board는 기판의 충분한 관통 및 드릴 관통면(하부)의 Burr 발생을 억제하기 위해여 사용된다.

주로 멜라민 재질의 Back-up Board를 사용하며 드릴 Bit의 마모 및 Hole 내벽 품질 향상을 위해 수용성 물질의 윤활 성분이 코팅된 자재를 사용한다.

Bit가 하부로 관통되는 Down Limit 값을 조절하여 양면으로 사용한다.