기판 드릴 공정 (2)

지난 시간에 이어서 기판 드릴 공정에 대해 계속 알아보겠습니다.

 

Drill 가공

 

1. Drill 가공의 원리

 

- Stack된 판넬에 층간 회로 도통을 위한 PTH(Plating Through Hole)와, 기준점 및 기구품 조립을 위한 NPTH(Non Plating Throung Hole)을 가공하는 공정

- CNC(Computer Numerical Control) Drill 가공은 컴퓨터 등과 같은 자동화 장치를 사용하여 X, Y, Z축의 이동을 고도화된 정밀도로 Data상 지정된 좌표에 가공되도록 제어하는 가공 설비

- Spindle에 삽입된 Bit의 회전력을 사용하여 지정된 위치에 Hole을 가공함

 

2. Drill key factor

 

- Spindle Run-out : Bit의 회전에 의해 발생되는 vibration의 정도

- Maxhit : Bit의 최대 Hit 수

- Offset : Down Limit의 보정값

- Speed : Spindle의 분당 회전수(RPM)

- Chip Load : 드릴비트가 1회전 시 하강하는 깊이

- Infeed : Spindle의 하강 속도

- RTR : Spindle의 상승 속도

- Up Limit : Spindle이 상하운동을 할 때 정반기로부터 Spindle이 올라가는 높이

  공식 : 보조판 두께 + 적층 두께 * Stacking 매수 + Entry Board 두께 + 3.5mm

- Down Limit(DN 값) : Spindle이 내려갔을 때 정반기로부터의 높이

  공식 : 보조판 두께 - 0.6~0.5 (비트가 보조판을 관통하는 깊이)

 

3. Drill 가공 종류

 

1) 1회 관통 드릴 : 일반적으로 현재 PCB 홀 가공법으로 1회 Bit가 PCB를 관통하여 홀을 형성시키는 방법

2) Step 드릴 : Bit 부러짐을 최소화하기 위한 방법으로, 1차적으로 PCB의 1/2 또는 1/3 정도를 드릴하고 2차적으로 나머지 부분까지 드릴하여 홀을 가공하는 방식으로, 주로 두께가 두꺼운 제품에 사용

3) Double 드릴 : Bit 부러짐 및 홀의 위치 정밀도를 높이기 위한 방법으로 1차적으로 Bit 날이 짧은 Bit로 위치를 정확히 중간 정도 가공 후 2차적으로 정상적인 Bit를 이용해서 관통 드릴하는 방식

4) 연속 드릴 : 비트 직경이 작은 비트를 사용하여 홀 size가 큰 홀을 가공하기 위해 일부 층까지만 가공하는 방법

5) Depth control Drill : 드릴 machine의 down limit 값을 조정하여 PCB 기판의 일부 층까지만 가공하는 방법

6) Back Drill : 드릴 machine의 down limit 값을 조정하여 PCB 기판의 일부 층까지만 홀벽의 도금을 제거하는 방법

 

 

지금까지 CNC drill에 대해서 알아보았습니다. (3)부에서 이어집니다.