I will learn about the mechanism and additives of electroless copper plating. Electroless Copper Plating Mechanism: Applying a cathode to the product intended for plating, causing the deposition of Cu. Soluble anode vs Insoluble anode 비교 Soluble anode - reaction : Cu -> Cu2+ + 2e- - by product : need to management with lever less donate system - cost : cheap - current distribution : poor - anode..

Next, let's learn about the main mechanisms for each circuit fabrication process. Major Mechanisms for Each Circuit Fabrication Process Front Side - DFR Adhesion (Lamination) - Photolithography - Stripping - Etching - AOI Front Side: Removal of foreign substances from the substrate surface before adhering the photosensitive film DFR (Rinse - Acid Rinse - Rinse) DFR Adhesion (Lamination): Adhesio..

Let's learn about the PCB circuit fabrication process. Types of Circuit Implementation Processes There are two types of circuit implementation processes: Tenting method and SAP method. Tenting Method: A process where unnecessary copper is etched away, leaving only the required copper for the desired circuit design to form. The detailed process is as follows: Via hole processing Non-electrolytic ..

오늘은 지난 시간에 알아본 STI 공정의 모식도를 알아보겠습니다. STI 공정 LOCOS 공정과는 다르게 부피 팽창을 유발하지 않고, 소자와 소자 사이에 식각 공정으로 트렌치를 형성하고 그 공간에 부도체를 채워 넣는 방식 패드 산화(Pad Ox.) (10~20nm) 실리콘 질화막 증착 -> 활성층 포토/식각 -> 트렌치 실리콘 식각 -> 배리어(라이너)산화 (Barrier(Liner) Ox.) (10~20nm) -> 고밀도 플라즈마 산화막 증착(HDP Ox dep.) -> 화학적 기계적 연마(CMP) -> 질화막 제거 1. 열산화막에 질화물을 증착시킨다. 2. 포토와 식각 공정으로 트렌치를 형성한다. 3. 10nm 수준의 열산화막을 트렌치 안쪽에 만든다. - 이 열산화막은 트렌치에 생긴 결함이나 전기적인..