기판 검사 공정 (3)

지난 시간에는 기판 검사 공정의 개요와, 간단한 세부 공정에 대해 알아보았습니다.

오늘은 지난 시간에 이어서 기판 검사 공정의 세부 공정에 대해 더 알아보겠습니다.

 

 

ET (Electronic Test, 전기 검사) 공정의 정의 - Open / Short inspection

: PCB 회로에 전압과 전류를 인가하여 회로 Open 및 Short를 검출하는 전기 검사 공정

검사 설비에 따라 Jig type과 FPT type으로 나뉘며, 검사 방식에 따라 2 wire와 4 wire 방식으로 나뉨.

 

Normal type process와 SOP type process에서 모두 가장 첫번째 검사 공정에 해당함.

 

 

ET (Electronic Test, 전기 검사) 공정의 분류

1) dedicate type (Jig type)

: TEST HEAD (검사 Jig)를 검사하기 전 미리 Setting을 하고나서 장비에 장착을 하여 검사하는 방식으로, 기본적으로 press 방식을 이용하여 검사하는 방식.

 

장점 : 검사 시간이 짧습니다.

단점 : Jig를 제작해야 합니다. (Jig 비용 발생) -> 소품종, 대량 생산에 유리합니다.

 

 

2) FPT (Flying Probe Type) type

: Probe가 직접 이동을 하면서 각각 PCB상의 측정해야 할 point들을 Setting한 그대로 찾아가 직접 point들을 contact을 하여 측정하는 방식.

 

장점 : 준비 작업 없이 바로 검사 진행이 가능합니다. -> 다품종, 소량 생산에 유리합니다.

단점 : 검사 시간이 오래 걸립니다.

 

 

ET (Electronic Test, 전기 검사) 공정의 원리

두 개의 전기선이 독립되어 있으면 끊어진 것도 없음 -> 양품

Short 불량 검출 : 두 개의 전기선이 독립되지 않고 연결되어 있음 -> 불량 (Short)

Open 불량 검출 : 각각의 전기선이 연결되어 있지 않고 끊어져 있음 -> 불량 (Open)

 

* Short 불량의 경우 Short 유발 물질에 의하여 발생합니다.

 

 

 

오늘은 이렇게 Normal type process와 SOP type process 의 기판 세부 공정의 첫 번째에 해당하는 ET (Elctronic Test, 전기 검사 공정)에 대해 알아보았습니다.

(4) 편에서는 이후 공정인 2D와 3D AFVI(Auto Final Visual Inspection), FVI(Final Visual Inspection), Marking, Rinse, Baking, Auto-sorter, Packing, PTS와 Map data Process 등의 공정의 의의에 대해서 알아보겠습니다.