2022. 11. 2. 08:52ㆍ기판
지난 시간에는 기판 적층 공정의 세부 공정 중 레이업까지 알아보았습니다.
이번 시간에는 그 이후 세부 공정에 대해 알아보겠습니다.
세부 공정
적층 전처리(Chemical Treating) - 레이업(Lay-up Materials) - 프레스(Hot Press) - 두께 측정(Measuring Product) - PNL 분리(Product Separation)
단, PNL 분리 공정은 Coreless Type에만 적용됩니다.
적층 Press (Hot Press_Lamination)
: 다층 구조로 Stack된 제품을 Press 설비의 열과 압력을 이용하여 성형시키는 공정입니다. hot press와 cold press가 있지만, cold press는 압력을 주지 않으며, 순수하게 제품의 열을 식히는 역할만 합니다.
press 공정의 주요 용어는 다음과 같습니다.
Heating Rate : 일정시간동안 일정량의 열을 올리는 속도를 말합니다. prepreg의 성형에 열이 필요하기 때문에 필요한 인자입니다.
1st Step Heat : 실질적으로 prepreg 성형이 이뤄지는 시점이며, viscosity data를 활용하여 해당 온도를 찾습니다. 이 시점에 적절한 압력이 주어져야 합니다.
Peak Temp : prepreg의 성형이 끝난 후 가교반응(분자간 연결고리를 형성)이 이뤄지며 수지가 완전하게 굳어집니다.
Pre-Pressure : 경화 압력을 바로 가할 경우 제품에 응력(stress)를 주어 층간 틀어짐 등의 문제가 발생할 수 있으므로, 경화압력 전 수지가 받는 충격으 완화시키기 위해 적용합니다.
Pressure : prepreg의 밀착력을 향상하기 위하여 압력이 요구되며, prepreg 내 기포를 추출하는 데 필요합니다. 높은 압력에서는 resin flow가 커지며, 수축율 변화, resin 결핍, 두께 미달 우려가 있으며, 낮은 압력에서는 resin flow가 낮아지며 void 제거가 어렵습니다.
Vacuum : prepreg가 성형하는 동안 제품에 내재되어 있는 기포를 제거하고, 고열에 의해 수지에서 발생되는 gas를 제거하여 Cu-foil에 자국이 생기지 않게 합니다.
Actual Profile : setting된 program으로 제품에 적용했을 때 실제 제품이 받는 온도 graph를 말합니다.
두께 측정 (Measuring Product)
PNL 분리 (Product Separation)
PNL 분리는 coreless type에만 적용됩니다. PNL을 기준으로 양쪽으로 같은 기판이 생성됩니다.
오늘은 이렇게 적층 세부 공정을 알아보았습니다.
'기판' 카테고리의 다른 글
기판 드릴 공정 (1) (0) | 2022.11.02 |
---|---|
기판 회로 공정 (0) | 2022.11.02 |
기판 적층 공정 (1) (0) | 2022.11.02 |
Package, wire bonding, flip chip, SiP (0) | 2022.11.02 |
기판 (CSP, FCCSP, PBGA, FCBGA, SIP) (0) | 2022.11.02 |