There are various types of substrates used in semiconductor manufacturing. Today, let's explore different types of substrates. 1. CSP (Chip Scale Package) CSP is utilized in mobile electronic devices. Its small size leads to improved design density, and it boasts a high I/O count per unit area. CSP achieves high density by stacking chips. The chip occupies over 80% of the total package area. 2. ..

반도체 기판에는 다양한 종류가 있습니다. 오늘은 다양한 기판에 대해 알아보겠습니다. CSP (Chip Scale Package) CSP는 모바일용 전자제품에 활용됩니다. size가 작아 design 밀집도가 향상되고 단위 면적당 I/O 수가 큰 것이 특징입니다. Chip을 쌓아서 고밀도를 구현합니다. Chip이 차지하는 면적이 전체 Package의 80% 이상을 차지합니다. FCCSP (Flip Chip - Chip Scale Package) Chip과 PCB를 wire bonding이 아니라 bump를 이용해 연결한 CSP로, high frequency application에 활용됩니다. Chip과 PCB를 bump로 연결한 후, Chip과 PCB 사이를 절연재(underfill)로 채워 보호합니다. ..