기판 적층 공정 (1)

오늘은 기판 적층 공정에 대해 알아보겠습니다.

 

적층 공정은 다층 Package Substrate 생산을 위해 내층 Core와 원재료(Prepreg, Copper Foil)를 적층 구조에 따라 성형 및 경화하는 과정을 말합니다.

 

세부 공정

적층 전처리(Chemical Treating) - 레이업(Lay-up Materials) - 프레스(Hot Press) - 두께 측정(Measuring Product) - PNL 분리(Product Separation)

단, PNL 분리 공정은 Coreless Type에만 적용됩니다.

 

적층 전처리 (Chemical Treating on Surface)

: 제품의 표면에 조도(roughness)를 형성해 표면적을 증가시켜 밀착력을 향상하는 공정

적층 전처리가 잘 되었는지는 etch rate, roughness, peel strength 등을 통해 확인할 수 있습니다. 조도를 etching으로 형성하기 때문에 etch rate(전처리 전후의 무게 차이를 비교)를 체크합니다. 유기막 층이 제품에 골고루 coating 되었는지를 확인하기도 합니다.

 

레이업 (Lay-up Materials)

: 전처리된 제품과 원재료를 Stack 하여 다층 구조의 제품을 만들기 위한 준비 공정

작업 순서는 carrier plate 진입 - 하부 cushion pad 적용 - 제품 Lay up - 상부 cushion pad 적용 - 제품 고정 및 top cover 적용 순서로 진행됩니다.

'제품 lay-up' 과정에서 포함되는 원자재 prepreg와 copper foil에 대해서도 알아보겠습니다.

prepreg는 내층(core)과 외층(copper foil)을 접합시키는 역할을 하며, glass fabric + resin으로 구성되어 있습니다. glass가 직물 구조로 되어 있으며 그 위에 resin이 1차로 반경화된 상태로 coating 되어 있습니다. glass의 특성에 따라 제품의 scale에 영향을 줍니다. press 진행 시 resin이 녹으며 내층과 외층을 붙이는 bond 역할을 합니다. resin의 함량이 높을수록 prepreg의 두께가 두꺼워집니다.

copper foil은 외층 역할을 하며 그 위에 도금을 성장시키고 외층 회로 pattern을 만듭니다. thin copper + release copper로 구성되어 있습니다. matt 면과 shiny 면이 구분되어 있으며, 전처리가 된 matt 면이 제품에 적용되어야 합니다.

copper foil, prepreg로 구성된 원재료를 CCL(Copper Clad Lamination)이라고 합니다.

 

 

오늘은 이렇게 적층 세부 공정의 레이업까지 알아보았습니다. 2부에서 나머지 적층 세부 공정을 다뤄보겠습니다.