기판 표면처리 공정 (2)

(1)에 이어서 표면처리 종류 중 하나인 OSP부터 이어서 알아보겠습니다.

 

 

3) OSP (Organic Solderability Preservative)

: OSP는 Imidazole계, Benzotriazole계, Benzimidazole계 등의 유기물(organic material)을 Pad나 Hole의 Cu와 치환 반응시켜 보호 피막을 형성하는 방식입니다. 대표적으로 수용성 Pre-flux 공법이 있습니다.

 

장점

- 고른 coating 두께 유지가 가능합니다.

- Benzimidazole계는 비교적 타 계열(Imidazole계, Benzotriazole계)보다는 향상된 내열성을 갖습니다.

- 표면처리 공법 중 Cost가 가장 낮습니다.

 

단점

- Imidazole계나 Benzotriazole계는 부품 실장 reflow 시 고열에 대한 내열성이 떨어집니다.

- 타 표면처리에 비해 Solderability가 떨어집니다.

 

 

4) Immersion Tn

: Cu 표면에 Poly-phenyleneamine이라는 Organic metal을 형성시켜 Cu/Sn 합금층 확산을 방지 후 Tin 도금(Sn 도금)을 실시하여 Solderability를 향상하는 방식입니다.

 

장점

- 고른 coating 두께 유지가 가능합니다.

- Solderability가 비교적 우수합니다.

- cost가 낮습니다.

- Fine pitch 제품군에 적용 가능합니다.

 

단점

- 내열성이 떨어집니다.

- 상처, 변색 등에 민감합니다.

 

 

5) Immersion Silver

: Tin과 동일하게 Cu 표면에 Poly-phenyleneamine이라는 organic metal을 형성시켜 Cu/Silver 합금층 확산을 방지 후 Silver 도금을 실시하여 Solderability를 향상하는 방식입니다.

 

장점

- Tin과 거의 동일한 물성을 갖습니다.

 

단점

- 거의 Tin과 유사한 점과 더불어 cost가 높다는 단점이 있습니다.

 

 

6) Hard Gold

: Cu 표면에 전기 화학 반응에 의하여 Ni 도금을 실시한 후 경도를 높이기 위하여 Co가 함유된 Au 도금을 실시하는 방법입니다.

 

장점

- 경도가 높아 connecting 용으로 적합합니다. (내마모성 향상)

- 전기전도성이 향상됩니다.

- 전해도금에 의한 단시간 내 도금 두께 확보가 가능합니다.

 

단점

- 고전류, 저전류에 의한 도금 두께 편차가 발생합니다.

- cost가 높습니다.

 

7) Soft Gold

: 접점 부위의 저항 감소와 Bonding성 향상을 목적으로 실시합니다.

BGA, COB, TAB, BUMP 등의 표면처리용 도금으로 활용합니다.

 

 

 

이어지는 내용은 표면처리 공정(3)에서 이어서 다루겠습니다.