기판 도금 공정 (전기동도금 5)

밀림 현상

1. DFR 밀착 불량 -> DFR 공정의 재검토
2. 전처리의 오류 -> 전처리 조건 변경
: DFR의 밀착성이 나쁘거나 전처리가 너무 강하면 DFR 상승(들뜸)이 발생해 그 부분의 도금이 분리됩니다.

3. 막의 두께가 두꺼움 -> 전류 설정 변경
: 막의 두께가 두꺼우면 도금이 DFR을 넘어서는 들뜸 현상이 발생합니다.

4. 차폐판의 조정 불량 -> 장치 수리
: 차폐 효과가 약한 부분의 도금 막의 두께가 두꺼워져 들뜸 현상이 발생합니다.

혹 발생 (돌출 부위)

1. 전처리의 오류 -> 전처리 액의 농도 조정 및 재건욕
2. 기판의 더러움 -> 기판 제조 공정의 재검토
: 기판이 더러우면 화학동과 전기 구리 피막의 밀착성이 악화되는 원인이 됩니다.

Large arc rate

1. 구리 농도가 높음 -> 더미 도금 / 부분 건욕
2. 전류 밀도가 높음 -> 전류 밀도 낮추기
3. Brightener 농도가 높음 -> 더미 도금 / 활성탄 필터 처리
: 구리 농도, 전류 밀도와 Brightener 농도가 높으면 pattern shape이 커지는 경향이 있습니다.

버닝 현상

1. 통전 불량 -> 장치의 수리

2. 교반이 약함 -> 분사 펌프 설정의 재검토 / 노즐 청소 / 필터 교환

3. 차폐판의 조정 불량 -> 장치의 수리
: 차폐 효과가 약한 부부의 도금 피막이 두꺼워져 들뜸 현상 및 버닝 현상이 발생합니다.

4. 욕의 온도가 낮음 -> 장치의 수리

5. 전류 밀도가 높음 -> 전류 밀도를 낮추기

6. 첨가제 농도가 낮음 -> 첨가제 가하기
7. 첨가제 농도가 높음 -> 더미 도금 / 활성탄 필터 처리

도금 피막 균열

1. 통전 불량 -> 장치의 수리
: 통전 불량이 발생하면 정상적 피막 성장이 억제되고, 피막 균열의 원인이 됩니다.

2. Hole 가공 불량 -> 기판 제조 공정의 재검토
: Hole 가공 중 큰 압력과 균열이 발생하면 그 부분에서 피막 균열이 발생하는 경우가 있습니다.

3. 불순물 -> 더미 도금 / 부분 건욕 / 활성탄 필터 처리

4. 피막 물성의 저하 -> 더미 도금 / 부분 건욕 / 활성탄 필터 처리
: 불순물이 섞인 피막은 물성이 떨어져 피막 균열이 발생하는 경우가 있습니다.

5. 피막이 얇음 -> 전류 설정을 변경
: 피막이 얇으면 열 응력에 견디지 못하고 피막 균열이 발생하기 쉬워집니다.

도금 피막의 불균일

1. 통전 불량 -> 장치의 수리

2. 교반이 약함 -> 분사 펌프 설정의 재검토 / 노즐 청소 / 필터 교환
: 교반이 약하거나 노즐과 필터의 입구가 막히면 교반이 약해져 도금 피막 불균일이 발생합니다.

3. 전류 밀도가 높음 -> 전류 밀도 낮추기
4. 구리 농도가 높음 -> 부분 건욕 / 더미 도금
5. 황산 농도가 낮음 -> 정제 황산 가하기

6. 차폐판의 조정 불량 -> 장치의 수리
: 차폐 효과가 약한 부분의 도금 피막이 두꺼워집니다.

7. 불순물 -> 더미 도금 / 활성탄 필터 처리


지금까지 전기동도금에 대해서 알아보았습니다. 이번이 기판 도금 공정 마지막 편입니다.