기판 도금 공정 (전기동도금 4)

2022. 11. 18. 10:24기판

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지난 시간에 이어 전기동 불량과 원인 분석 Trouble shooting에 대해 알아보겠습니다.

dimple

1. 동 농도가 낮음 -> 산화구리 또는 고순도 황산구리를 가하기
2. 황산 농도가 높음 -> 부분 건욕
: 동 농도가 낮거나 황산 농도가 높으면 분극 저항이 높아지는 구멍 형상대로 석출되기 때문입니다.

3. 첨가제 농도가 낮음 -> 첨가제를 가하기
4. 첨가제 농도가 높음 -> 더미 도금 / 활성탄 필터 처리
: 첨가제 농도가 관리 범위에서 벗어나면 첨가제 작용의 균형이 깨지기 때문입니다.

5. 교반이 최적이 아님 -> 분사 펌프 설정의 재검토 / 노즐 청소 / 필터 교환
: 교반이 너무 강하면 구멍 내 확산층이 얇아져 구형상으로 분출되기 때문입니다.

6. 불순물 -> 더미 도금 / 활성탄 필터 처리
: 불순물이 혼입되어 첨가제의 작용을 방해하기 때문입니다.

7. 장기간 휴지 (+ 휴지기간 중 온도가 높음 -> 휴지 상태에서도 칠러를 사용하는 더미 도금
: 장시간 욕의 수온의 높은 상태로 두면 첨가제가 변질되기 때문입니다.


void


1. 교반이 약함 -> 분사 펌프 설정의 재검토 / 노즐 청소, 필터 교환
: 교반이 약하면 구멍 개구부 부근의 분리 속도가 빨라지고 void가 발생하기 쉬워집니다.
노즐과 필터의 입구가 막히면 교반이 약해져 void가 발생합니다.

2. 높은 전류 밀도 -> 전류 밀도 낮추기
: 전류 밀도가 높으면 구멍 개구부 부근의 분리 속도가 빨라지고 void가 발생하기 쉬워집니다.

3. 첨가제 농도가 낮음 -> 첨가제를 가하기
4. 첨가제 농도가 높음 -> 더미 도금 / 활성탄 필터 처리
: 첨가제 농도가 관리 범위에서 벗어나면 첨가제 작용의 균형이 깨지기 때문입니다.

5. 불순물 -> 더미 도금 / 활성탄 필터 처리
: 불순물이 혼입되어 첨가제의 작용을 방해하기 때문입니다.

7. 장기간 휴지 (+ 휴지기간 중 온도가 높음 -> 휴지 상태에서도 칠러를 사용하는 더미 도금
: 장시간 욕의 수온의 높은 상태로 두면 첨가제가 변질되기 때문입니다.


overfill

1. 구리 농도가 높음 -> 더미 도금 / 부분 재건욕
2. 황산 농도가 낲음 -> 정제 황산을 가하기
3. 전류 밀도가 높음 -> 전류 밀도를 낮추기
4. Brightener 농도가 낮음 -> Brightener 농도를 올리기

5. 교반이 약함 -> 분사 펌프 설정의 재검토 / 노즐 청소, 필터 교환
: 교반이 약하거나, 노즐과 필터의 입구가 막히면 교반이 약해져 overfill이 발생합니다.


Pit and Pin hole


1. 전처리의 오류 -> 전처리액의 농도 조정 재건욕

2. 기판의 더러움 -> 기판 제조 공정의 재검토

3. 불순물 -> 더미 도금 / 활성탄 필터 처리

4. 기포의 부착 -> 에어 가동을 중지하여 에어 방지 및 에어 발생 원인 파악
: 미세한 기포의 부착은 Pit 발생의 원인이 됩니다.


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