지난 시간에 동일한 공간에 실리콘과 동일한 원자 수의 Si-Ge가 이종성장될 경우 부피 팽창으로 인해 주변에서는 압축 응력(compressive stress)을 받게 된다는 내용까지 알아보았습니다. 이어서 알아보도록 하겠습니다. 소스와 드레인 영역의 실리콘을 에치 공정으로 일부분 제거하고 그 공간에 Si-Ge을 에피성장한다면 소스 드레인 영역의 부피 팽창으로 인해 게이트 아래의 채널 영역은 양쪽에서 미는 힘을 받게 됩니다. 먼저, 원하는 영역만 선택적으로 에피성장을 시키는 방법을 SEG(Selective Epitaxial Growth)라고 합니다. 실리콘이 있는 소스와 드레인 영역을 에치로 파내고 에피 공정이 진행되면, 먼저 수소 분위기에서 열공정을 진행하여 Si이 에치된 영역에 자연산화막 및 이물질을 ..

주사전자현미경 SEM 사용법 (1) 편에 이어서, 오늘은 본격적 촬영법에 대해 알아보겠습니다. 순서보다는 각 버튼의 의미에 대해 집중해보겠습니다. 3. 본격적 촬영 진공 상태가 되었다면 beam on이 켜지며, 본격적으로 촬영을 진행합니다. 우선 높이를 의미하는 Z, WD&Z가 매우 크게, 즉 높이가 낮게 설정되어 있을 것이므로 이 높이를 올려줍니다. 측정 물체가 렌즈에 닿지 않도록 서서히 높이를 조정해줍니다. 저는 주로 기판 몰딩을 측정하며, 몰딩 기준 약 15 정도로 설정합니다. 높이를 올려야 전자빔이 이동하는 거리가 길지 않으므로 노이즈가 적어집니다. 그 다음에는 '모드'에서 wide 모드로 원하는 촬영 위치를 찾아줍니다. 원하는 위치를 찾았다면, resolution 모드로 바꿔주면 좋습니다. 앞으..

주사전자 현미경 SEM은 전자 빔으로 표본의 상을 얻는 전자 현미경으로, 광학 현미경에 비해 분해능력이 우수합니다. 오늘은 SEM의 사용법, 특히 전반부 과정에 대해 알아보겠습니다. 1. SEM 기계에 넣기 전 거치는 과정 저는 기판을 펀칭해 몰딩한 것을 SEM으로 찍습니다. 몰딩 자체는 전기가 통하지 않는 절연체이기 때문에, 두 가지 과정을 거쳐야 합니다. 몰딩뿐만 아니라 절연체를 촬영할 때에는 전자빔이 잘 반응할 수 있도록 다음과 같은 과정을 거치는 것이 좋습니다. 첫 번째로, PT(Platinum, 백금) 코팅을 해야 합니다. 이 PT 코팅은 PT 코팅기에 코팅하고 싶은 물체를 넣고 Start 버튼을 누르면 간단하게 할 수 있습니다. 일반적으로 180초 혹은 300초동안 코팅이 진행됩니다. 이 때 ..