반도체 8대 공정 (2) - 박막 공정

반도체 8대 공정 (1)에서는 Etch 공정까지 알아보았습니다. 오늘은 박막 공정부터 알아보겠습니다. 박막 공정 정의 박막을 웨이퍼 상에 증착하는 공정 종류 1. 물리적 기상 증착 (PVD, Physical Vapor Deposition) 1) 증발법 (Evaporation) 2) 스퍼터링 (Sputtering) 2. 화학 기상 증착 (CVD, Chemical Vapor Deposition) 1) APCVD(Atmospheric Pressure CVD), LPCVD(Low Pressure CVD), PECVD(Plasma Enhanced CVD) 2) ALD (Atomic Layer Deposition) (1) 장점 : 정밀한 두께 제어 가능, 우수한 단차 피복성 (2) 단점 : 증착 속도가 다른 공정에..

2023.01.20